晶圆双雄法说下周登场 市场乐观气氛强

晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会下周轮番登场，市场一般预期，随着IDM厂转单效应持续延烧，晶圆厂第一季的财测应该会相当乐观，而台积电董事长张忠谋也提前预告，第一季营收将季减5%以内，今年首季确定淡季不淡。

而北美2010年12月半导体BB值虽然仅0.9、为连续第3个月低于1，但12月的3个月平均全球订单及出货金额皆分别较11月成长1.4%、8.7%，与去年同期相比，更分别大幅成长68%、100%。SEMI总裁暨执行长Stanley T. Myers指出，去年11、12月北美半导体设备商接单及出货均稳定成长，显示半导体厂对2011年市场仍深具信心，投资的金额预期将有进一步成长。

事实上，国内晶圆双雄早已预告今年资本支出金额将优于去年、更为积极，外资更看好台积电今年资本支出可望攀上80亿美元，年增36%。检视国外半导体大厂，英特尔13日宣布，今年资本支出预算高达87-93亿美元，大幅超越去年52亿美元的投资金额，以均值90亿美元来计算英特尔今年的资本支出成长幅度将逾7成。市场一般预期，三星今年资本支出仍逾90亿美元；全球晶圆今年资本支出则达54亿美元，较去年27亿美元倍增。

半导体市场景气一片看好，带动半导体大厂资本支出积极，研调机构也纷纷预估今年国内晶圆代工产业将年增14%，台积电董事长张忠谋则预期，台积电今年表现会优于14%。不过，晶圆代工产业竞争也有愈趋紧张趋势，三星电子今年即动作频频，欲大举投资先进制程，并与通用平台联盟共同宣布20奈米计划，抢占晶圆代工市场意图强劲。

法人指出，未来45、40奈米技术将成为半导体厂主要竞争战场，而未来晶圆代工市占版图分配将取决于28、20奈米的研发时程，目前台积电居有技术和产能上的优势。

据了解，台积电40奈米在CES展后接单畅旺，NVIDIA及超微40奈米绘图晶片均扩大投片，而智慧型手机及平板电脑大卖，带动高通、美满（Marvell）、英伟达等ARM架构应用处理器(AP)订单涌入，台积电12寸厂全面满载，65/55奈米及40奈米订单均已经排到7月。然而，三星电子亦紧追在后，20奈米预计2012年下半年将开始试产，2013年即可接单量产，进度与台积电无太大落差，将会是一个重要的潜在威胁。

不过，法人指出，三星电子纯晶圆代工领域与潜在客户之间有利益冲突，将成为营运的绊脚石。全球晶圆则会是联电的头号劲敌，不仅去年营收直逼联电，今年更预期将以降价策略扩大市占率，恐影响联电的毛利率。而英特尔将较可能与晶圆代工厂的客户竞争。

整体来看，晶圆代工产业今年受惠于智慧型手机对于半导体元件需求增多，且市场仍持续成长，将带动通讯别业绩表现相对出色。电脑及消费性电子产品部分，今年第一季因英特尔Sandy Bridge平台和超微Fusion平台的需求，再加上担心农历年后缺工，第一季将有提前备货的动作，而平板电脑仍是消费性电子今年的亮点。也因此虽然强敌环伺，但在先进制程技术持续精进下，以及市场大饼因新应用拉抬成长下，仍可望有相对出色的营收及获利表现。