18寸晶圆恐再延迟问世　但设备业者已转向支持

尽管半导体设备业界突然对 18寸晶圆技术热络了起来，此新一代晶圆尺寸问世时间似乎不太可能在短期之内，反而有再度延后的迹象；这对市场分析师来说并不令人意外，最近的景气下滑趋势显然延迟了18寸晶圆厂与设备的投资活动。

根据业界消息，英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)计划在2012年推出18寸晶圆厂原型；其中英特尔准备让美国奥勒冈州的新建研发晶圆厂D1X，具备支援18寸晶圆技术的能力，并在2013年提供给相关研发案使用。

但市场研究机构 IC Insights 分析师Trevor Yancey 近日表示，原本预期最早将在2015或2016年实现的 18寸晶圆量产，已经因为最近的景气不佳趋势而延后；由于半导体设备业者暂缓18寸晶圆技术投资与研发活动，使得18寸晶圆量产时程会迟至2017或2018年。

“虽然18寸晶圆可望显著降低晶片单位成本，并提升晶圆厂产出，半导体设备业者并没有为前进更大晶圆尺寸进行投资。”投资顾问机构Piper Jaffray 分析师Gus Richard表示，设备业者的12寸晶圆技术投资还没达到可接受的报酬水准，因此也吝于投资18寸晶圆：“我们仍认为18寸晶圆会实现量产，但不太可能在五年内发生。”

根据另一家市场研究机构VLSI Research执行长Dan Hutcheson的近期说法，有不少半导体设备业者已经悄悄加速18寸晶圆技术研发活动，因此明年可能会有一些重大消息传出：“设备供应商已经停止抗拒，并已经有某种程度的工作正在进行中。”

Hutcheson形容，半导体设备业者们已经不再是顽强反对18寸晶圆的现实主义者，他们想法已经从“除非我死”或是“我会在18寸晶圆问世前退休”，改变为“如果竞争厂商有动作，我们也会跟进”，或是“你不做就会落后”；这是非常大的转变。

编译： Judith Cheng

(参考原文：450-mm fab schedule slips，by Mark LaPedus)