东芝最先端LSI代工订单或将花落三星、GF

日本经济新闻报导，全球晶圆(GlobalFoundries；简称GF)CEO Douglas Grose 24日接受日经专访时证实，GF正和东芝(Toshiba)就代工东芝最先端System LSI(系统整合晶片)一事进入最终协商阶段。日经报导指出，据东芝关系人士表示，东芝在去(2010)年时就同时将三星电子及GF并列为先端LSI的代工评估对象。GF目前也与全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)缔结了代工契约。

日经表示，东芝目前正积极朝向“轻晶圆厂(fab-lite)”的脚步迈进，故需花费钜额研发及生产费用的40-28nm最先端LSI产品将进行委外生产，其中东芝计划将核心影像处理系产品委由三星生产，采用最新技术的半导体产品则将委由GF生产。

东芝于2010年12月24日宣布，System LSI事业将在2011年1月1日重组成“Logic LSI事业部”以及“类比/影像(Analog and Imaging)IC事业部”等2个事业部门。其中东芝计划自2011年度起(2011年4月起)将包含40nm产品在内的最先端产品扩大委托给数家外部晶圆代工厂(Foundry)进行生产。