台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决

2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。

东芝的这一决断，象征着日本国内半导体产业站在了一个巨大的转折点上。因为这会成为尖端的逻辑LSI工厂从日本消失的契机。2009年，富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）曾宣布，45nm工艺之前在本公司生产，40nm以后的生产委托给芯片代工企业——台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）。步其后尘的是瑞萨电子（Renesas Technology）。2010年，瑞萨电子公布了将28nm工艺后LSI的生产全面委托给同为芯片代工企业的台积电及美国GLOBALFOUNDRIES的方针。也就是说在大约近2年间，富士通半导体、瑞萨电子及东芝全都决定变为尖端逻辑LSI业务的无厂企业。

日本的逻辑LSI厂商长期以来一直在制造技术方面领先。如今这一时代已宣告结束，今后将以包括软件在内的设计技术一决胜负。对于日本国内半导体各厂商的这种决断，自然也存在着“放弃日本产品制造的强项是否恰当？”（日本国内数码相机厂商的管理人员）的争论。

另一方面，这一做法也有优点，即此前需要设计及制造两方面的资金，现在则可集中投放到设计技术的强化上。目前，此类事例已开始出现。2010年，瑞萨电子以大约2亿美元，从芬兰诺基亚手中收购了负责开发基带处理技术的无线调制解调器（Wireless Modem）部门。通过此次收购，瑞萨获得了基带处理硬件及软件的设计资产、基带处理相关专利以及1100名技术人员。2亿美元这一金额，虽然作为用于半导体制造的设备投资额绝不算多，但作为用于设计的投资，这是相当巨大的金额。今后，估计日本国内逻辑LSI厂商发起的业务收购等案件将会增多。

在日本逻辑LSI厂商推进先端逻辑LSI无工厂化的同时，全球的逻辑LSI制造正在日益垄断化。从芯片代工市场的全球份额看，台积电、GLOBALFOUNDRIES以及台联电（UMC）3家厂商几乎占了80％。作为最近的发展趋势，代工厂商发挥在承接LSI生产时积累的技巧及经验，其技术实力已跃居世界先进行列。在具有巨大生产能力的同时，还不断获得最尖端的技术实力，由此，芯片代工企业的影响力正日益提高。

作为《日经电子》40周年纪念研讨会，日经BP社将于2011年1月24日举办“世界半导体高层论坛@东京 2011”。全球代表性著名半导体厂商的高管们将登台发言，他们将结合技术开发动向以及重点应用动向，就如何描绘今后的发展道路以及日本应为此发挥何种作用等话题充分发表意见。

此次将登台发言的，都是与半导体高层论坛身份相称，堪称日本半导体业界的“头面”人物。瑞萨电子的代表董事社长赤尾泰，将介绍以收购诺基亚无线调制解调器业务为开端的瑞萨发展战略。他将详细介绍该公司今后将以什么为为强项、致力于何种业务。日本唯一的DRAM专业厂商的尔必达内存的代表董事社长兼首席执行官坂本幸雄，将介绍立足于稳步前进的全球战略，在日益激化的全球竞争中的如何取胜等。

来自硅芯片代工业界的关键人物也将汇聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席执行官Douglas Grose将紧急前来日本，公布技术及生产方面的创新战略。在芯片代工业界握有大约50％全球份额的“巨鳄”台湾台积电，其高级副总经理也将登台，阐述今后半导体生产及技术开发的道路。

在芯片代工业界争夺霸权的台积电及GLOBALFOUNDRIES两家公司的高管在同一研讨会上会面，还是首次。两公司在最大的竞争对手面前，都会以不相上下的气势发表演讲，笔者对此充满期待。（记者：大石 基之）