光学/电磁/电容齐下　联电挑战触控晶片龙头

联电多角化布局触控市场的效益已逐渐浮现，除转投资太瀚深耕电磁式触控市场，旗下原相与广达合作光学式触控也迭有进展，而矽统则锁定5～8.9寸投射电容控制晶片；至于联阳从触控按键晶片，跨足触控感测晶片，并预期单月出货量突破百万颗，可望挑战爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)的龙头地位。

太瀚科技陈威州协理表示，电磁触控技术融合手势辨认、笔迹、图形输入等不可取代特性，可满足教育市场的应用需求。
联阳总经理林弘尧表示，该公司手机触控感测晶片改善反应效能、杂讯处理与耗电量，并打入联发科供应链，更透过宸鸿切入宏达电供应链，因此已迈入收割期。预期2011年第一季，在急剧成长的中国大陆白牌、品牌手机与各式触控新产品挹注下，此项营收比重将超越总体营收20%，而一旦触控感测晶片总体出货量暴增至一千五百万颗以上，将撼动赛普拉斯、爱特梅尔的地位。

而面对投射式电容技术将成为触控主流的声浪，太瀚科技协理陈威州则提出不同看法，他指出，电容、电磁触控技术各自具有不可互相取代的特性，而消费者阅读、娱乐时，常有作笔记、作记号的需求，因此只有触控功能的行动终端装置是不够的，尤其在教育市场，电磁笔式输入的触控式手写板，具有精准辨认手势、笔迹与图形输入的特性，因此可支援2012年教育部扩大试办的电子书包政策，进而打造未来e化教室的教学需求。

陈威州表示，不论何种触控技术，目前触控面板多以模组出货，以提升单价，而模组制程的良率为影响产能、成本的关键，因此，各厂无不积极提升液晶面板后段模组(LCM)以及布局保护玻璃(Cover Glass)，但由于良率提升需要制程调整，预期2011年下半年，各厂的良率才能有显著的进展。

据iSuppli研究显示，电容式触控技术市占率突飞猛进，主要在于技术改善，使其可支援的萤幕尺寸达到15.6寸以上，而可用于如平板装置 (Tablet Device)、行动联网装置(MID)等。然而，光电科技工业协进会(PIDA)统计数据显示，在成本考量下，目前中小尺寸触控市场中电阻、电容与电磁式仍以不同的技术特性，分据不同应用领域，如电磁式触控技术厂商已于2010年突破日厂Wacom手写触控专利壁垒，加上搭配Windows 7作业系统，区隔具浓厚娱乐特色的平板装置产品，积极锁定教育市场，主打手写板、电子书阅读器(E-Reader)，营收表现十分亮眼。