IBM与三星将共同开发20nm以后工艺研究人员将会聚奥尔巴尼

美国IBM与韩国三星电子宣布，决定共同开发20nm以后的半导体工艺。开发的工艺将用于两公司的制造受托（代工）业务等。

此前两公司在半导体领域就一直在进行各种合作。其中，逻辑工艺的共同开发从2005年开始，开发出了65nm、45nm及32nm工艺。据称，此次就是这种共同开发的进一步发展。

例如，将形成一种更密切、从更深的基础研发开始的共同开发体制等。三星的研究开发人员将在位于纽约州奥尔巴尼的奥尔巴尼纳米技术研究中心（Albany Nanotech Complex），与从事半导体研发联盟（Semiconductor Research Alliance）工作的IBM的研究开发人员汇聚一堂，开发新材料、晶体管构造及安装技术。开发的工艺旨在适用于移动计算及云计算等广泛的领域。

发布资料中介绍了三星的ES Jung（LSI系统部门技术研发高级副总裁）和IBM的迈克尔·卡迪甘（Michael Cadigan，微电子部门总经理）的发言。两人均强调了从基础研究开始共同开发的意义。（记者：小岛 郁太郎）