IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟

IBM 12日发布新闻稿宣布，该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。

根据新闻稿，三星研究人员将首次进入纽约州Albany奈米科技中心，与IBM科学家共同研究新材料与电晶体架构，并为次世代技术开发导线与封装解决方案。

这项协议也更新了IBM、三星之间的20奈米以下制程研发协议，双方计画为晶圆代工客户开发先进技术，支援20奈米以下高效能、低耗电的晶片生产。