金主加码 全球晶圆单挑台积

全球晶圆（GlobalFoundries）财务长Robert Krakauer指出，为了成为全球最大晶圆代工厂，全球晶圆今年资本支出将达54亿美元，较去年27亿美元增加一倍，全球晶圆将升级德国德勒斯登12寸厂制程及扩产，并决定在美国纽约及阿联阿布达比兴建12寸厂。

分析师认为，全球晶圆此举是要与台积电竞逐28奈米市占率，两大厂的技术军备竞赛已经正式开战。

台积电去年资本支出为59亿美元，今年受惠于IDM厂扩大委外，绘图晶片需求提升，以及新接获ARM架构处理器及超微X86处理器等代工订单，因此法人预估台积电今年资本支出将上看65亿美元，不仅连续第2年高过英特尔，也将成为全球拥有最多12寸逻辑IC产能的业者。

而全球晶圆大股东之一的超微，对全球晶圆持股由30％降至14％后，阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）已经成为全球晶圆最大股东。由于有了阿布达比主权基金支持，全球晶圆决定展开挑战台积电的晶圆代工龙头宝座计划，未来几年均将扩大资本支出并积极兴建晶圆厂，而今年的54亿美元只是第一步。

全球晶圆挟带阿布达比的庞大石油黑金支持，投资力道已经让全球大部份的半导体厂望尘莫及。事实上，2011年之后还有能力可以每年投入超过50亿美元资本支出的业者，只剩下韩国三星、台湾台积电、美国英特尔、及阿布达比全球晶圆等4家大厂。

全球晶圆自2009年成立以来，虽然一开始全部营收来自于为超微代工X86处理器，但全球晶圆加入IBM为首的通用平台（Common Platform）后，已陆续获得高通、意法半导体等大厂订单。全球晶圆仍积极争取IDM厂委外订单，而加入通用平台的英飞凌、东芝、瑞萨、三星等，未来均将成为全球晶圆重要客户。

全球晶圆要挑战台积电，主要战场将会是在28奈米及20奈米市场。而随著台积电下季开始导入28奈米量产，全球晶圆2012年也将开始量产，晶圆代工两大厂的先进制程技术研发及资本支出扩产竞赛，已经正式开战。