晶圆代工巨擘Globalfoundries今年资本支出拟倍增

晶圆代工巨擘Globalfoundries Inc.扩张版图企图心旺！该公司财务长Robert Krakauer在接受彭博社专访时表示，今(2011)年度计划将资本支出拉高至54亿美元，此金额相当于去年度的2倍。报导指出，这些支出为德国德勒斯登(Dresden)厂区升级所需，同时用来支应纽约、杜拜两地新厂兴建费用。

全球晶圆代工业龙头台积电(2330)董事长张忠谋先前曾表示，客户对于12寸晶圆需求持续畅旺，今年资本支出将高于去年的59亿美元。此外，相较晶圆代工今年可望有14%增幅，台积电今年成长率将会超过14%。三星集团(Samsung Group)5日宣布，今年集团投资金额将上升18%至43.1兆韩圜(384亿美元)，创下历史新高纪录，当中10.3兆韩圜将投资在半导体上。

科技市调机构Gartner去年12月15日指出，预期2010年全球半导体设备资本支出将较2009年的166亿美元增加131.2%至384亿美元，年增幅度创下历史新高纪录。不过2011年支出恐将年减1%至380亿美元。

目前Globalfoundries德勒斯登晶圆厂提供45奈米的绝缘层上覆矽(SOI)制程，不过正以前栅极高介电值金属栅极(Gate-First High-K Metal Gate；HKMG)技术快速发展32奈米SOI与28奈米bulk CMOS制程，两者皆属于前栅极型式。

GlobalFoundries为IBM主导的技术联盟成员之一，其他还有英飞凌(Infineon)、NEC、三星(Samsung)、意法半导体(STMicroelectronics)与东芝(Toshiba)等夥伴。1号厂晶圆厂原先为隶属于超微(AMD)的晶圆厂。Globalfoundries是超微在2009年3月2日与阿布达比国有的先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company；ATIC)合作成立的半导体制造企业。