昔日曾为死敌　东芝将成三星电子晶圆代工客户？

韩国三星电子(Samsung Electronics)最近赢得了一位意外的晶圆代工客户──日本东芝(Toshiba)；根据业界消息，东芝将把部分先进制程逻辑晶片生产委托三星代工，但东芝委外业务的比例并未公开。三星与东芝在 NAND快闪记忆体与逻辑晶片市场向来是死敌，因此双方会有这样的合作颇令人惊讶。

先前有业界消息指出，为节省成本，东芝的逻辑晶片部门(Logic LSI Division)将走向「轻晶圆厂」策略；该公司自2011财务年度起将扩大先进制程产品委外代工的比例，包括40奈米制程晶片。(相关新闻请参考：东芝逻辑晶片部门将进行改组走向“轻晶圆厂”)

据了解，东芝也与另一家晶圆代工业者 GlobalFoundries 洽谈28奈米逻辑晶片生产合作；但细节并不清楚。而东芝与三星洽谈晶圆代工业务的消息虽然是符合常理，但却是这家日本厂商所投下的一大震撼弹──在几年前，这两家公司是不可能合作的，他们除了在 NAND 市场水火不容，在逻辑晶片市场也存在某种程度的激烈竞争。

现在，三星与东芝都是IBM主导之「晶圆厂俱乐部」的成员；该半导体制程技术研发联盟的成员还包括飞思卡尔(Freescale)、GlobalFoundries、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)与意法半导体(ST)；其中，IBM、三星与GlobalFoundries 都有晶圆代工业务，三星对于拓展该市场版图态度特别积极。

(参考原文： Report: Samsung, Toshiba ink foundry deal，by Mark LaPedus)