类比IC 12寸厂生产确立
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德仪、英飞凌、美信等国际类比IC大厂纷纷投向12寸厂怀抱,包括立锜、致新等国内类比IC厂,明年恐面临市场供过于求的苦战。但提供12寸晶圆类比制程的力晶(5346),类比晶片封测厂超丰(2441)、菱生(2369)、矽格(6257)等,反而有机会接获国际IDM厂订单,成为类比IC厂转向12寸厂投片的受惠者。
德仪今年第4季已经在美国12寸厂RFab投片量产类比IC,而美信也在力晶12寸厂投片生产电源管理晶片,虽然国内业者仍认为,德仪及美信的动作不致于造成市场供过于求,但是英飞凌及英特矽尔也开始进行跨足12寸厂量产评估作业,却再度对类比IC市场投下震撼弹。
据了解,英飞凌已经在欧洲奥地利的12寸厂展开类比IC的量产前研发工作,将用来生产超接合技术(super junction)金氧半场效电晶体(MOSFET)及电源管理等晶片,一旦技术成熟,将会移植到马来西亚晶圆厂量产。
业内人士指出,英飞凌在无线通讯晶片出售予英特尔,切割有线通讯晶片事业独立成立新公司Lantiq后,未来将集中资源朝向类比IC、汽车及工业IC等市场发展。英飞凌的策略与德仪很类似,因为类比IC利润远大于逻辑IC,的确可以大幅提高获利能力。
明年采用12寸厂量产的类比IC产能大量开出后,市场供给过剩压力将大增,价格战也是一触即发,国内类比IC厂商虽然表示无所畏惧,但明年的营收及获利成长空间仍难逃被压缩的命运。
但国际大厂以12寸厂投片,也是有受惠族群。如跨足12寸类比制程代工市场的力晶,就接获美信庞大订单,且因为类比IC厂封测订单一向委外,包括菱生、超丰、矽格等业者,可望承接更多封测订单。