台积电明年资本支出　设备厂鼓掌

台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来共襄盛举，当台积电董事长张忠谋步入会场时，与会人士更纷纷列队鼓掌欢迎，如此恭迎的盛况，似乎也间接透露2011年台积电的资本支出，可让半导体设备材料商继续过个好年。

台积电每年供应链管理论坛，每年都有包括设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供应商共同参与，由于台积电对许多供应商来说是重要的大客户，因此许多国际大厂的高层都亲自来台参与盛会，显示对客户的忠诚。2010年包括应材(Applied Materials)总裁Mike Splinter、SUSS MicroTec执行长Frank P. Averdung等都亲临与会。

对供应商来说，董事长张忠谋在论坛中发表的演说，也是未来一年重要的景气风向球，当然与业绩也有密不可分的关系。2009年张忠谋以「在经济困顿中茁壮」为题进行演说，勉励供应商在金融海啸时的全力支持；2010年张忠谋对未来释出乐观展望，也为供应商打了一剂强心针。!

事实上，台积电在日前也已先行预告，2011年资本支出将超越2010年的59亿美元；业界则推估，台积电2011年资本支出上看65亿美元，除12吋产能将增加3成外，也将持续投入28奈米、20奈米、14奈米、10奈米与7奈米的制程研发，以及特殊制程技术的研发，另外也将投入后段制程如3D IC等技术的开发。

从整个半导体设备资本支出来看，由于20= 年基期已垫高，因此2011年相对成长幅度约在10%以内，趋于平缓，由产业别来看，晶圆代工则相对记忆体来的积极；而台湾晶圆代工产能为全球之冠，2011年前段设备投资金额，将由2010年的61.32亿美元提升至70亿美元。其中台积电就占去大半以上，也因此极受到半导体设备商重视。

不过，除了从量化的数字，以及近期半导体设备商陆续释出对2011年的乐观预测外，从供应商对于张忠谋的大阵仗鼓掌欢迎，也可看出台积电2011年的资本支出，势必能让半导体设备商再度缔造亮眼成绩。