IDM释单/制程较劲　晶圆代工产能持续攀升

结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道，全球半导体市场恢复缓慢成长的步调，资策会产业情报研究所(MIC)预测，随成长力道趋缓，晶圆代工厂竞争势必更加激烈，短期来看，整合元件制造商(IDM)释单比重增加，将带动晶圆代工产值；长期来看，先进制程的较量和扩增新旧厂都将大幅提高产能。

MIC产业顾问兼副主任洪春晖表示，随晶圆代工领导业者转入先进制程，恐压缩其他业者的发展空间。
MIC产业顾问兼副主任洪春晖表示，除了半导体产业龙头英特尔(Intel)之外，全球IDM开始著重高度整合性的产品研发，如感测器和三维(3D)晶片，因此投资先进制程的力道趋缓，转而扩大委外代工规模，逐渐走向轻晶圆厂(Fab-lite)，而释出的先进制程订单将推动晶圆代工厂提升产能。

此外，提高全球晶圆代工产能的驱动力，还包括先进制程的投注及新厂房的建置。洪春晖指出，2011年晶圆代工厂将砸钜资研发先进制程，台积电和全球晶圆 (GlobalFoundries)抢进28和32奈米，争夺产业地位；同时，全球各大晶圆代工厂纷纷扩增新旧厂，包括台积电新建12寸Fab 15厂、全球晶圆新建纽约厂，以及中芯国际(SMIC)新建12寸深圳厂，将使全球晶圆代工产能持续成长至2012年。

值得留意的是，洪春晖指出，三星(Samsung)将是台湾不容小觑的对手。由于三星挟庞大的资本支出力道侵入市场，已取得苹果(Apple)iPad订单，加上三星拥有雄厚的记忆体资源，可藉此提供高整合性的晶片，长期有机会蚕食部分客户，形成潜在威胁。

但洪春晖强调，三星、全球晶圆虽积极扩产，现阶段仍无法对台湾晶圆代工厂造成威胁，主要因为台湾具备技术实力，并掌握国际客源。MIC预估，台湾晶圆代工产值将从2011年的新台币5,931亿元，上升至2012年的新台币6,287亿元。