日媒爆东芝与三星签订高端逻辑芯片代工协议

昨日刚刚报道过东芝公司计划将逻辑芯片部门的业务模式改为芯片制造外包为主的消息，而今天据路透社援引日本《日经商业日报》的报道称，日本东芝公司 已经与韩国三星电子公司签署了芯片代工合同。报道称东芝公司将把一部分高端逻辑芯片产品外包给三星公司制作（具体的产品外包比例并未公布）。表面上看，这 似乎是顺利成章的事，但是熟知内情者都知道，东芝和三星在NAND闪存和逻辑芯片领域从来都是一对死对头，所以这则消息一传出，其令人惊讶的程度无异于在 芯片业界投下了一颗重磅炸弹。

昨日的报道中曾指出东芝计划将其逻辑芯片部门的业务模式改为设计主导，芯片制造改为主要采取外包的业务模式。按东芝自己的说法，公司内部的逻辑 LSI部门将从2011财年起扩大其高端芯片产品（含40nm制程产品）的外包制造比例.与此同时，东芝也加快了从高端芯片制造业务领域抽身而出的速度，仅保留闪存部分的自主生产。

这样看来，东芝和三星之间的代工协议似乎没有什么值得令人惊讶的。不过生为一家日本公司，而且在过去的几年里东芝和三星一直在NAND闪存领域，甚至在逻辑芯片领域是一对死对头，双方可以说是老死不相合作的。

当然，三星和东芝还是存在一些共通之处，比如他们都是IBM“fab club”芯片制造俱乐部技术联盟的成员，该联盟的其它成员还包括飞思卡尔，GlobalFoundries，英飞凌，瑞萨，意法半导体，当然还有IBM自己。按照联盟的约定，联盟成员之间必须在制程研发方面通力合作。

在这个联盟阵营中，IBM,GlobalFoundries和三星是芯片制造的主力军。面对联盟外芯片制造厂商如台积电，联电等的挑战，三星正在逐步扩大其在芯片制造领域的领地。

据Barclays Capital投资公司的分析师C.J. Muse称：“三星的系统LSI业务的实力非常强大。在2009年以前，就成功与高通这个大客户签署了代工协议，现在他们还取得了与台积电一起共同为信力代工28nm制程产品的协议，还获得了来自苹果的订单。三星多年以来的年资本投资额均在5亿美元左右徘徊，不过到2010年，三星的年资本投资额突破了10亿美元，达到了15亿美元，他们还宣称到2014年前公司每年的产能增长幅度都会保持在倍增的水平。”