东芝扩大委外 台积电受惠

日本半导体大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系统芯片事业部（System LSI）进行组织重整，明年起，将切割为逻辑系统芯片事业部（Logic LSI）、模拟影像IC事业部（Analog & Imaging）等2大事业单位。此外，东芝也宣布明（2011）年起将扩大先进制程委外代工，包括台积电、三星电子、全球晶圆（GlobalFoundries）等均将成为东芝40奈米晶圆代工厂。

东芝昨日也宣布，2008年3月与索尼（Sony）及索尼计算机娱乐（SCEI）共同合资设立的12吋厂长崎半导体制造公司，本来是为SCEI生产游戏机PS3内建处理器及绘图芯片，但东芝为了配合本身系统芯片事业重整，决定把12吋厂内属于东芝的设备出售予索尼，同时三方合资计划也决定停止并进行清算。据了解，东芝售出设备价格约达500亿日圆。

东芝昨日宣布，为了强化系统芯片事业的收益能力，同时将资源集中发展最有利的产品，东芝决定朝向轻晶圆厂（fab-lite）事业改革方向前进，因此自明年1月1日起，将旗下系统芯片事业部进行组织重整，切割为2大事业单位，包括专注于先进制程及高阶系统单芯片的逻辑系统芯片事业部，以及专注于模拟IC、CMOS影像传感器等标准型产品的模拟影像IC事业部。

东芝表示，在逻辑系统芯片事业部方面，为了因应客制化产能调整，除了将12吋晶圆生产据点集中在大分工厂，同时也将扩大委外代工策略，以建构出柔软的生产体制。而东芝将自明年4月的新会计年度起，将40奈米产品委由数家晶圆代工厂生产，包括三星、台积电、全球晶圆等业者均可望获得订单。

至于模拟影像IC事业部方面，东芝将会聚焦在模拟IC、CMOS影像传感器等市场，并利用现有的生产线进行生产，包括位于大分工厂及岩手工厂等2座12吋厂。

东芝指出，2008年金融海啸以来，东芝就开始针对系统芯片事业进行体质改革计划，最后决定集中发展最为有利的产品线，也就是先进逻辑系统单芯片、模拟IC、CMOS传感器等产品，至于其它亏损的产品线则计划退出，而东芝也将进行封测生产线的重整，并会扩大委外代工比重。