台积 将获东芝订单

日本整合元件大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事业部门，并扩大释出晶片代工订单，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工对象以南韩三星为主，台积电（2330）和美商全球晶圆等也榜上有名。

明年4月起东芝将40奈米以下产品扩大委外代工，虽以三星为主要代工来源，但部分产品考虑交给台积电与全球晶圆（GlobalFoundries）。台积电在晶圆代工40奈米制程已取得领先地位，法人预估，在东芝订单带动下，台积电40奈米营收比重明年底可超过25%，金额比今年扩大一倍，挑战1,500亿元新高。

业界解读，东芝扩大释单，台积电虽然不是独包，甚至是第二代工来源，但台积电目前在40奈米拥有八成以上市占率，东芝订单仍有助台积电40奈米维持高市占率。台积电本波股价创下75元近八年新高后，近期进入高档整理，昨天收70.8元、下跌0.2元。

但也有部分法人认为，三星将晶圆代工设定为具成长潜力的事业，且东芝先进制程晶片以三星为主要释单对象，显见三星抢占晶圆代工市场出现成效，长期恐威胁国内晶圆双雄台积电和联电接单。

整合元件大厂（IDM）不再投资40奈米设备，今年以来台积电40奈米以下先进制程不断扩充，仍无法满足客户需求，12寸产能吃紧状况已逾一年。台积电整合元件大客户以欧美业者为主，包括意法、恩智浦、德仪、英飞凌等，日本IDM大厂的比重不高，东芝这次宣布释出40奈米以下代工大饼，也为台积电IDM客户添利多。

外电指出，东芝为加快决策速度，并有效活用经营资源，明年起重整系统整合晶片（System LSI）的Logic LSI事业部，以及类比影像两大IC事业部。Logic LSI部门为因应客制化产品的需求变动，决定扩大外包，以达到更具弹性的生产模式。