IDM订单加速释出　台积电明年业绩看俏

继夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等整合元件厂(IDM)相继宣布退出或放缓65、45/40奈米及其以下先进制程研发，未来将扩大释出晶片委外代工订单，台积电由于在40奈米以下制程拥有领先地位，2011年将成最大受惠者，持续提高市占率。

根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2009年间，全球共有27座晶圆厂关闭，其中包括11座8吋晶圆厂和1座先进12吋晶圆厂。即便2010年晶圆厂产能不敷市场需求，然SEMI也预估，2010年将有21个晶圆厂关闭。其中，由于IDM厂关闭诸多厂房，造成2010年产能吃紧，即便到年底，仍有许多客户等著在台积电下单。

IDM走向轻晶圆厂(Fab-Lite)或无晶圆厂(Fabless)已是多年来的趋势，不过金融海啸后，企业为进行瘦身，加速此趋势。仔细观察，可以发现，过去如IDM厂主要与晶圆代工厂进行最先进的28奈米制程合作协议，近期包括富士通与东芝则进一步扩大到主流的40奈米制程进行委外，可见IDM委外释单力道逐渐加强，范围也越来越广，这也使得晶圆代工市场前景持续看好。

根据东芝规划，旗下晶片事业主要包括逻辑系统晶片与类比影像晶片两大事业部门。在逻辑系统晶片方面，为因应客制化! 生产，弹性调配产能，将扩大委外代工策略，2011年4月起将把40奈米产品委外由数家晶圆代工厂生产；至于类比晶片方面，则在自家厂房进行更集中的= 产管理。

值得注意的是，东芝扩大释单，虽然以南韩三星电子(Samsung Electronics)为主要合作对象，但外电亦指出，包括台积电与全球晶圆(Global Foundries)都在代工名单内。三星近年来积极抢占晶圆代工市场，此次获得与东芝合作，显示其在IDM客户方面有所斩获。

不过业界认为，台积电40奈米制程跃进速度相当快，市占率达8成以上，预计2010年第4季占营收比重将达20%；产能方面，虽然联电、全球晶圆也积极扩充，但仍不及台积电的成长幅度，即便三星抢单，短期对台积电影响仍不大，因此台积电2011年仍将是IDM委外释单的最大受惠者。

对于竞争对手来势汹汹，台积电董事长张忠谋日前也指出，全球晶圆主要技术来源是IBM，但IBM技术已不是强大的竞争者，三星技术虽然顶尖，但在伙伴关系上都无法与台积电相比。