40奈米热 晶圆代工厂乐

中国大陆IC设计厂展讯预定下个月发表采用40奈米制程的低耗电3G通讯基频晶片，加上电视晶片大厂晨星（3697）明年亦可望有部分产品转进40奈米，将为台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂的40 奈米制程增加客源。

目前手机晶片厂对晶圆代工厂的下单制程多以65奈米为主，但随着产品日渐往高阶发展，线路设计更加复杂，加上为降低生产成本，厂商已开始规划转进40奈米制程。

全球手机晶片大厂高通自今年起已有产品使用40/45奈米制程投产，明年数量可望放大，下半年更有机会进一步使用28奈米，提高产品竞争力。

而大陆的手机晶片厂展讯亦宣布，将在明年1月发表采用40奈米制程的低耗电3G通讯基频晶片，为该公司转进40奈米制程吹响号角。

除高通和展讯外，晨星明年也计划将部分产品开始采用40奈米投片。