SEMI：2011年台湾晶圆厂投资上看70亿美元

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，台湾2011年半导体投资可望接续今年屡破纪录的气势，在先进制程开发的带领下，明年晶圆厂建置和技术研发投资金额上看70亿美元，将连带拉升晶圆产能。2011年因封测厂下修资本支出，半导体设备投资金额将下降10%，不过今年仍可望突破100亿美元。

图为台积电12寸晶圆产线。
SEMI Taiwan产业研究资深经理曾瑞榆表示，在28奈米(nm)制程开发成熟、新产能建置和新技术的驱动下，台湾2010年晶圆厂投资成长率可望突破 120%，2011年投资金额更有机会从60亿美元跃至70亿美元，进而促使台湾地区晶圆产能超越全球半导体产业平均水准。

SEMI预估，台湾晶圆厂投资金额将连续3年维持全球占比约42%，虽然台积电、联电今年积极投资，但因其他大厂也动作频频，包括全球晶圆 (GlobalFoundries)于德国、新加坡、美国新厂投资踊跃；三星(Samsung)在韩国、美国积极布建；中芯在中国大陆建厂等，因此，各地晶圆厂的投资比重情形无显著消长。

另外，2010年全球产值预计达325亿美元的半导体设备市场，也是台湾表现亮眼的类别。曾瑞榆表示，今年受先进制程和三维(3D)封装技术成长的影响下，日月光、矽品等后段封测厂投资屡创新高，2010年台湾整体半导体设备投资金额预计将超越100亿美元的水准。

曾瑞榆指出，虽然进入2011年之后，台湾面临地区性转移和封测厂下修资本支出的影响，半导体设备投资恐将滑落10%，但台湾仍稳居全球半导体设备最大的消费国。预估全球未来两年内，厂房建置的数量将逐渐减少，2013～2015年可能面临产能不足的危机，却也蕴藏强劲的反弹力道。

值得注意的是，SEMI预估2011年全球在发光二极体(LED)厂的投资可望从22.5亿美元提升至27亿美元，其中，台湾投资预计可达8.3亿美元，并以30%的市占率成为全球最大的LED投资国。