明年研发支出 台积胜英特尔

台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力，光是今年研发费用就高达新台币360亿元，超过台湾工研院全年预算，预估明年研发经费更将高达新台币500亿元，若是加上台积电专门从事IC设计的伙伴公司，研发经费的支出将会超过英特尔。

台积电今年资本支出大幅提高至59亿美元，虽然仍较三星电子低，但若光就逻辑IC制造厂来看，台积电今年资本支出规模已经超过全球第一大厂英特尔。为了保持制程技术上的领先，台积电今年投入360亿元研发费用，明年将大幅提高39％至500亿元规模。

张忠谋昨日表示，相较于英特尔及三星电子均走整合组件制造厂（IDM）模式，台积电一直专注于晶圆代工，虽然代工的商业模式相形之下较受轻视，但他一直不介意，因为「被轻视总比被高视好」。而最近5年，国际半导体公司已经愈来愈不敢轻视台积电，且因为无法与台积电竞争，最后加入台积电合作伙伴行列。

台积电近年来成为IDM厂先进制程研发的重要合作对象，包括德仪、瑞萨、富士通等IDM厂，都决定与台积电针对40奈米或28奈米制程合作开发，至于全球IC设计厂几乎都是台积电客户，包括阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、超威等，明年起就将与台积电合作进行28奈米芯片生产。

台积电持续扩大资本支出扩产，市场认为明年可能出现产能过剩，但张忠谋多次表示，他心中最理想的情况，是能提供的产能可以略大于接到的订单，而张忠谋昨日也强调，「如果半导体产量减一半，将会是个糟糕的世界」，显示台积电会持续扩产，以满足客户端对于半导体产能或技术上的所有需求。

联电荣誉董事长曹兴诚日前在演讲中提及，联电将所有半导体工业基础统统打好，为英雄造时势，而这个时势造就的英雄就是张忠谋，曹兴诚还直说羡慕张忠谋的运气。张忠谋昨日对此回应指出，不论是英雄造时势或时势造英雄，都只有在中国的武侠小说里面才会出现，在国外没有这种说法，这是无谓的讨论。