IDM扩大释单 台积电尝甜头

整合元件制造厂（IDM）关厂转单效应正逐步发酵，包括恩智浦、德仪、飞思卡尔、意法半导体、英飞凌等大厂，第4季起开始扩大对晶圆代工厂释单，近来IDM委外释单不仅包括65奈米以下先进制程，0.25微米至0.13微米的成熟制程代工订单数量急速上升。

此波IDM厂扩大委外代工，台积电（2330）受惠最大，联电（2303）及世界先进（5347）亦可望分杯羹。

过去IDM厂将订单交给晶圆代工厂代工，主要是因为自有产能不足，所以一旦进入第4季传统淡季，委外代工订单一般来说均会出现急冻现象。不过，今年IDM厂委外释单一波强过一波，第4季更有扩大下单现象，原因正在于IDM厂在金融海啸后关闭自有晶圆厂后的转单效应，已经开始正式发酵。

不同于过去IDM厂释单几乎集中在65奈米以下先进制程，此次IDM厂扩大委外下单，还包括了0.25微米至0.13微米的成熟制程。业者表示，IDM厂关闭的6寸厂或8寸厂均是成熟制程产能，所以近期随著自有晶圆厂陆续停工，订单也开始交给台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂代工生产，若再加上原本就委外的65奈米或40奈米订单，台积电自然是IDM厂扩大委外风潮下的最大受惠者。

再者，IDM厂自今年以来一直面临产能不足问题，且随著景气走向复苏，仍没有复工的计划，由于明年上半年是IDM厂关厂的高峰期，因此台积电第1季来自IDM厂的委外代工订单不减反增，是让台积电明年首季营收淡季不淡的重要原因之一。

为了因应IDM厂的委外代工需求，台积电明年资本支出中，也将调拨逾1成比重（约5亿至7亿美元），用来扩充8寸厂成熟制程产能，而台积电指出，这符合台积电对超越摩尔定律（More than Moore）的策略规划。

随著IDM厂扩大对晶圆代工厂委外下单，后段封装测试订单也同步释出，除了日月光已拿下德仪、飞思卡尔、英飞凌、恩智浦等封测订单，包括菱生、超丰、矽格等较具产能规模的二线封测厂，也获得不少IDM厂的成熟制程晶片代工订单，如爱特梅尔（Atmel）增加给菱生的微控制器封测订单，矽格也拿下英飞凌等网通晶片封测订单。