晶圆厂资本支出 明年估增23%

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（9）日发布最新全球晶圆厂预测报告指出，2011年全球包括三星、英特尔、台积电（2330）等晶圆厂在制程相关设备的投资金额，预估将提高23%达到400亿美元，超越2007年，创下19年来最高纪录。SEMI昨天在新竹举行2010会员暨产业菁英年度聚会，宣布成立「CEO Club委员会」，打破半导体、面板及太能光电等以产业类别组成的委员会，由致力推动设备国产化的志圣科技总经理王佰伟出任第一届主席。

志圣今年受惠于下游面板扩厂动作、印刷电路板复苏及推出多项新产品，营收可望较去年增加五成，获利倍增。志圣从印刷电路板（PCB）制程设备跨入平面显示器（FPD）、半导体、太阳能等制程设备，法人推估，志圣目前在手订单约达22亿元。

王佰伟表示，今年PCB约占志圣营收四成多、面板占近四成，其余为半导体及太阳能。目前看来，明年各产业资本支出持续走强，志圣业绩可望成长二至三成，其中面板厂的设备出货量将大幅成长，估计占业绩比重将超过五成。

欧洲半导体设备业龙头ASML也宣布，调高第四季（10至12月）设备接单额预估：接单额可望超过20亿欧元，高于先前10月13日预估的12.97亿欧元近五成。ASML指出，由于多数半导体市场对微影（Lithography）设备需求皆优于预期。因DRAM厂商对微影需求的减缓程度低于预期，加上NAND型快闪记忆体厂商对大幅提升新科技产能、晶圆厂建案的投资等，都让2011年的微影设备需求呈现热络景况。