“TSV的总成本削减65％”，Alchimer开发出湿式成膜技术

TSV（through silicon via，硅贯通孔）技术开发企业法国Alchimer S.A.首席执行官Steve Lermer与首席技术官Claudio Truzzi为参加“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）来到日本，并就该公司的“AquiVia”技术及今后的业务开展计划等接受了媒体采访。该公司开发完成了TSV用成膜技术，使用该技术，可将形成TSV的加工、成膜及平坦化处理等所有工艺的总成本较原来最多削减65％。

关于可削减工艺成本的理由，Truzzi表示，“加工成本可削减50％，成膜成本可削减70％，平坦化处理成本可削减50％”。能够削减加工成本是因为提高了蚀刻速度。Truzzi称，使用该公司的湿式成膜技术，即使加工后的导通孔内壁出现名为“Scallop”的凹凸也可以成膜。以前为防止“Scallop”出现，降低了蚀刻速度，而此次无需这样做，因此可大幅提高蚀刻速度。成膜成本可通过减少对制造装置的投资来削减。以前一直使用需要真空系统的干式工艺，另外在使绝缘膜、籽晶层及镀膜等成膜时需要不同的装置。而该公司的技术均可利用湿式工艺成膜，因此无需真空系统，在同一装置内即可处理所有工艺。平坦化处理成本能够削减是因为利用平坦化工艺应该除去的膜厚度变薄，缩短了工艺时间。采用此次的技术，向TSV嵌入时，宛如从TSV的底部生长出来一样。因此，表面部分形成的膜变薄，应除去的膜也变薄。

关于今后的业务开展计划，Lermer表示，“将开展向半导体厂商提供此次技术的技术授权业务”。届时，在制造装置方面，可对半导体厂商的现有镀膜装置进行改造，也可新导入装置。Lermer称，新导入装置时，该公司可对装置厂商进行介绍。成膜材料方面，该公司与长濑产业及Nagase chemteX签订了药液制造授权协议。将由Nagase chemteX为半导体厂商提供药液。（记者：长广 恭明）

Steve Lermer（左）与首席技术官Claudio Truzzi（右）（点击放大）