新一代微细化技术及装置纷纷亮相，曝光装置缺席展会

在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，微细化是最重要的主题之一。因此，支持新一代微细化技术的技术及生产装置纷纷亮相，比如，支持DRAM中的3X～2Xnm以及NAND闪存和逻辑IC中的2X～1Xnm等技术的新型装置和新技术。不过在此次展会上，却意外出现了空档。

在光刻（lithography）相关展示中，涂布及显像装置方面，东电电子和SOKUDO相继推出了新型装置和用于改进装置的新技术。光刻胶和检查装置等方面，JSR和日立高科等进行了多种展示。上述展示均在推进支持目前逐渐成为主流的ArF液浸+二次图形（DP）技术的同时，面向视为新一代光刻技术核心的EUV（Extreme ultraviolet）进行技术开发。另外，作为未来光刻技术而备受瞩目的纳米压印装置也进行了参考展示。蚀刻装置和清洗装置方面，支持微细化的装置纷纷亮相。

SEMICON Japan 2010上支持微细化的装置和技术相继出现，但理应是微细化主角的曝光装置却意外缺席。摆脱雷曼事件的影响后，SEMICON Japan正逐渐恢复到以前的活力。然而，在曝光装置领域中规模最大的企业荷兰阿斯麦（ASML Holding N.V.）的名字并没有出现在参展名单上。第二位的尼康和第三位的佳能也没有展示曝光装置，虽然两家公司的相关企业在会场上设置了展区。当然，三家公司都没有发布新产品。阿斯麦只是在SEMICON Japan 2010期间宣布，该公司供货给2家客户的曝光装置“TWINSCAN”生产300mm晶圆时的吞吐量高达4000张/天（24小时）。

过去也曾有过一段时期，尼康和佳能设立了与在制造装置领域排名第一的美国应用材料（AMAT）及第二的东电电子（TEL）相匹敌的展区，阿斯麦也为了开拓日本市场竭力宣传自家的装置。而在摆脱了雷曼事件的影响、半导体产业逐渐恢复往日活力的SEMICON Japan 2010上，曝光装置厂商的缺席也许暗示着SEMICON Japan和日本企业的作用发生了改变。（记者：长广 恭明）