【SEMICON】450mm晶圆相关部材展示超过预期

在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上450mm晶圆的搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示，“相关的展示数量超出了想像”。

搬运机器人方面，日本JEL与平田机工展示了450mm晶圆搬运机器人等。其中JEL展示了晶圆直径从50mm到450mm不等的化合物半导体用晶圆搬运机器人。信越聚合物展示了FOUP（front opning unified pod）、树脂带框（Tape Frame）及25个该框架用晶圆盒等。此外，新光电气工业和日本发条分别展示了450mm晶圆用静电吸盘及铝（Al）钎焊冷却板。

450mm晶圆相关装置及部材大量亮相的原因在于沿用了液晶用制造技术，以及国际半导体技术制造协会（ISMI）积极推进450mm化。搬运系统及搬运机器人方面，由于处理液晶用大型玻璃基板的技术已经达到实用水平，因此很多观点认为，实现450mm化的技术障碍比其他领域低。另外，ISMI推进了旨在实现450mm化的业界合作，作为其成果，目前正在制订FOUP的标准等。为此，还推进了相关部材的开发，其成果已在本届SEMICON Japan上亮相。今后要实现使用450mm晶圆的半导体生产线，估计工艺装置的开发将成为关键。（记者：长广 恭明）