应材抢攻3D IC TSV设备

设备大厂应用材料(Applied Materials)积极强化硅晶设备，近期硅系统事业群积极推出新产品，显现出应材亟欲趁这波半导体支出高峰期，大举抢滩，站稳龙头宝座。应材在3D IC布局也颇具雄心，2009年已抢下硅晶穿孔(TSV)蚀刻与封装设备供货商龙头宝座。

应材指出，该公司可提供整套完整设备，应付全部TSV制造流程所需，包括蚀刻、化学气相沉积(CVD )、物理气相沉积(PVD )、电化学沉积(ECD )、晶圆表面处理和化学机械研磨制程(CMP )。

除设备供应外，应材也在梅登技术中心(Maydan Technology Center)验证完整制造流程，让公司降低风险，并加速客户学习，确保从研发顺利过渡至量产阶段，由此可见应材布局3D IC市场相当积极。

继日前推出Cetris蚀刻系统后，应材2日再宣布推出Applied CenturaR Silvia蚀刻系统创新的TSV蚀刻技术。新电浆源将半导体蚀刻速率大幅提升40%以上，快速制作出高深宽比且剖面光滑垂直的导孔结构。透过这项基准效能，Silvia系统的导孔蚀刻成本，可首度下调至每片晶圆低于10美元，让芯片制造商将先进的3D IC设计引入市场，推动未来高效能行动装置之发展。

应材副总裁暨蚀刻事业处总经理叶怡利表示! ，因为广泛运用TSV这项重要技术，成本一直是重大障碍。应材着重技术开发，降低TSV制造成本，而新的Silvia系统正= 个例子，该系统将能协助客户将TSV技术导入量产。

值得注意的是，应材选在近期SEMICON Japan接连推出两项重量级半导体蚀刻设备，也被市场解读为应材将在亚太市场进一步攻城略地。