蚀刻技术再创新　应材新系统更快速、更环保

应用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蚀刻系统，这是一种新的智能平台结构，它让繁复且微缩的芯片设计更可行，适用于先进内存和逻辑芯片制造。应材表示，智能化系统让每片晶圆均匀度达埃(angstrom)等级，与现有的其他半导体蚀刻系统相比，速度提高了2倍，操作成本最多减少30%。

Centris 系统具备8个制程反应室，包含6个蚀刻制程反应室和2个电浆清洗制程反应室。这让系统每小时都能处理180片晶圆，促使单片晶圆的成本最多可减少30%。持有专利的系统智能软件保证每个反应室的每项制程能精确对准，让每片晶圆皆具埃等级的均匀度，是未来极复杂的芯片设计若要达成高良率不可或缺的关键设备。

应用材料公司副总裁暨蚀刻事业处总经理叶怡利表示：「半导体蚀刻是业界发展最快的市场之一，而新的Centris系统将改变半导体蚀刻的游戏规则，因为制造先进微芯片的极小电路，仰赖着越来越多关键的蚀刻步骤。我们将新的Centris平台，与世界级的AdvantEdge Mesa技术结合所带来的成果，正好说明我们以客户为导向的产品创意，是推动应用材料公司朝向多种蚀刻市场应用发展的动力。」

应用材料进一步指出， Centris AdvantEdge 蚀刻系统也成为绿色制程的开路先锋。与市场现有的半导体蚀刻系统相比 ， Centris系统每年基本上所节省的电力、水和天然气消耗，相等于600,000磅的二氧化碳排放量。Centris系统可以协助半导体厂降低营运成本，并支持永续量产方案。