IBM要放弃半导体制造，转型轻晶圆厂？

IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。

IBM、 GlobalFoundries与三星将于明年1月在美国共同举办“通用平台联盟技术论坛(Common Platform Alliance Technology Forum)”；根据市场研究机构Gartner的数据，与GlobalFoundries三星的2011年支出总计约120亿美元的规模相较，IBM预估可能低于5亿美元的2011年资本支出显然少了许多。

多年来，IBM一直是半导体科技领域的研发标竿，并以自家制程技术与晶圆厂将研发成果付诸生产；该公司在制程微缩方面的积极进展，包括高频RF CMOS以及绝缘上覆硅(silicon-on-insulator)等技术成果，而其在研发上的领导地位，也催生让众成员能分摊制程技术开发成本的通用平台联盟。

但根据一份资本支出计划分析报告，IBM似乎正朝着逐渐退出先进制程量产的方向迈进，可能会与许多半导体同业一样，不再兴建大型晶圆厂；该份由 Gartner所提供的报告显示，IBM最近一次超过10亿美元的半导体资本支出，是在2004年，而当时该公司的资本支出规模排名全球第十一大。

Gartner 研究副总裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半导体资本支出规模挤不进全球前二十大排行榜，预期2011年也不会；他所做的最新预测报告(2010年11 月)显示，2011年可能只有10~11家半导体厂商的资本支出规模会超过10亿美元，而全球前二十大资本支出厂商与金额估计依次为：

三星(92亿美元)、台积电(TSMC，57 亿美元)、Intel(50亿美元)、GlobalFoundries(32亿美元)、Hynix(27.5亿美元)、Micron(19亿美元)、 Toshiba(19亿美元)、联电(18亿美元)、华亚(16亿美元)、SanDisk(14亿美元)、中芯(10亿美元)、日月光(8.5亿美元)、 TI(8亿美元)、Renesas(7.48亿美元)、Elpida(6.34亿美元)、ST(6亿美元)、Rohm(5.74亿美元)、 Amkor(5.52亿美元)、Infineon(5.5亿美元)、硅品(5.33亿美元)。

Johnson估计，2011年全球半导体产业资本支出规模总计约511亿美元，较2010年的539亿美元减少5%。值得注意的是，包括日月光、Amkor与硅品等半导体封装测试业者的资本支出规模，看来都比IBM来得高。

如 Johnson所言，半导体厂商更上一层楼的关键在于：“你如果不插手内存或是晶圆代工市场，那除非你是Intel。”而就连Intel最近也与FPGA 供货商Achronix签署了一份合作生产协议，似乎有意进军晶圆代工市场。不过他也强调，如果2011下半年出现供过于求的状况，厂商可能会削减资本支出规模。

IBM与GlobalFoundries、三星的制程同步化，提供了第二生产来源选项；GlobalFoundries在美国纽约州兴建中的Fab8新厂，距离IBM晶圆厂只有90分钟车程，将拥有30万平方英呎的无尘室、月产能可达8 万片晶圆。三星也正在德州兴建新晶圆厂，打算专做代工业务。

“GlobalFoundries与三星将在先进制程领域，成为台积电的强劲对手；”Johnson表示：“IBM未大举投资制造业务，继续扮演研发先驱的角色，看来是有意朝着‘轻晶圆厂(fab-lite)’方向发展。Bernie Meyerson(IBM技术官)绝对不会放弃研发的。”