赛普拉斯PSoC出货创高 联电受惠

美国半导体大厂赛普拉斯（Cypress）日昨宣布PSoC可编程系统单芯片成长快速，累计出货量超越7.5亿颗大关。

这款全球唯一的可编程模拟与数字嵌入式设计平台，内含模拟与数字外围控制器与内存，所有组件全部整合至单一芯片，为研发业者带来最大的弹性。而赛普拉斯PSoC出货破纪录，最大代工厂联电受惠最大。

赛普拉斯PSoC的发展速度为嵌入式系统史上之最，自从2002年开始量产出货以来，赛普拉斯的出货量在2006年累计达到1亿颗，并分别于2007年与2009年跨越2.5亿颗与5亿颗的出货量大关，如今则大幅跨过7.5亿颗的历史新高纪录。

PSoC独特的架构结合可编程的模拟与数字资源，并整合一个微控制器，为系统研发业者带来许多好处，包括上市时程、针对变化立即反应、因整合而减少组件数量、减少存货等，这些利益在PSoC成长过程中皆为至关重要的因素。

PSoC架构也是赛普拉斯其他方案的核心，包括TrueTouch触控屏幕解决方案、CapSense触控感测、LED照明专属的PowerPSoC控制器等。

赛普拉斯自2006年开始执行资产轻减（asset-lite）策略，算是IDM厂中执行资产轻减最力的公司之一。

包括前年关闭位于德州的6吋厂，并决定扩大委外代工，除了台积电及联电外，大陆晶圆代工厂华虹NEC、宏力半导体等也受惠。

赛普拉斯虽然自己仍保留8吋晶圆厂及产能，但在0.13微米以下制程已大量委外代工。

除了委由联电代工高阶的SRAM芯片，0.13微米的S8系列嵌入式闪存（embedded flash）产品，以未来2个技术制程世代的相关产品，都交由联电代工生产，并合作开发先进技术。

而这些产品线包括了赛普拉斯主力产品之一的可编程混合讯号数组及USB组件PSoC等。

赛普拉斯预期PSoC芯片明年出货量将突破10亿颗大关，随着出货量出现急速成长现象，最大代工厂联电自然成为最大受惠者。