台系LCD驱动IC厂抢进12吋制程，与日厂别苗头

在瑞萨(Renesas)等日厂率先启动LCD驱动IC的12吋缩微制程后，包括联咏(3034)、旭曜(3545)和奕力(3598)等台系LCD驱动IC设计厂，也积极寻求在今年年底至明年第一季就导入12吋制程，以降低成本。LCD驱动IC目前以8吋为主流制程，但为了在LCD驱动IC内建随机存取内存(SRAM)，藉以提高面板的有效分辨率，并且提高影像数据的传输速率，12吋制程将能让成本大为降低。

随着日韩LCD驱动IC厂克服技术障碍，台湾LCD驱动IC设计厂也有意导入12吋制程，据了解，包括联咏、旭曜、与奕力等厂都在积极进行试产，惟受限于晶圆制程的良率还有改善空间，导入12吋制程的转移过程，预计最快可以在2011年第一季看到量产的成果。

以目前LCD驱动IC后段封测技术而言，台系LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)和茂硅集团旗下的南茂科技，皆已将12吋金凸块制程视为未来扩产重点项目。颀邦是全球最早完成12吋金凸块布局的封装厂，目前月产能达1.5万片；南茂则在台系LCD驱动IC设计厂不希望仅有颀邦独大的压力下，宣布将积极投入12吋制程的发展。

事实上，近期以来，LCD驱动IC的主要战场，无疑乃是在智能型手机供应链。一位产业界人士指出，随着智能型手机功能升级速度不断，屏幕尺寸缩小、分辨率要求越来越高、芯片缩微化趋势更加明显，对LCD驱动IC的规格标准遂日渐提升；将驱动IC的制程往12吋推进，一方面提高驱动IC的工作效能，另一方面则减省了生产与封测的成本。

该位产业人士表示，在全球手机市场里，中国市场更是成长空间最大的新兴市场。据研究机构调查，中国手机市场仍有2成的成长机会，再加上3G、智能型手机的持续增温，在较大尺寸面板因为终端销售气氛不明的现在，包括奕力在山寨手机供应链戮力耕耘、而联咏和旭曜等厂则主打国际手机品牌大厂，无不是宣示手机面板用LCD驱动IC将是众LCD驱动IC厂都志在必得的市场。