台积 获巨积新订单

台积电（2330）28奈米接单再度报捷，获美商巨积（LSI）新订单，有助台积电顺利完成明年下半贡献1%至2%营收目标。

巨积昨天昨（15）日宣布，推出28奈米客制化硅晶平台，采用台积电高效能（HP）高介电金属闸制程技术（HKMG），计划明年初提供样本，明年下半年量产。台积28奈米客户已有高通（Qualcomm）、英伟达（nVidia）、阿尔特拉（Altera）等。

巨积从2006年以来，就与台积电合作进军台湾IC设计服务和硅智财（IP）市场，从65奈米之后，巨积一直就是台积电先进制程的重要合作伙伴。

台积电今年以来，持续在40奈米、28奈米藉由研发与产能的快速提供卡位，今年第三季为止，40奈米占营收比重从第三季16%提高到17%，今年第四季将达20%。台积电董事长张忠谋曾表示，明年40奈米将以更快的速度成长，40奈米毛利率将接近第四季整体平均水平。

台积电明年资本支出将高过今年，七成将用来继续投资40、28奈米先进制程。台积电28奈米已有71个产品导入设计，张忠谋强调，28奈米需求不逊于40奈米，预计明年下半年可贡献台积营收1%至2%，领先同业半年以上。

法人认为，台积电28奈米明年下半推出，有助继续稳固先进制程高市占的龙头地位，台积电目前40奈米市占率仍有八至九成；28奈米明年下半正式贡献营收，也将取得高过九成的市场。台积电昨天股价上涨0.9元、收63.9元。

巨积产品以网通为主，公司表示，这款28奈米平台，相较于前一代技术，其设计库可在两倍密度下降低高达40%的功耗，并且可提升多达25%的高效能，使得客户能在满足效能需求的同时，也可减少产品量产和冷却的成本。

巨积推出的28奈米客制化硅晶平台，包含一系列IP模块和针对客制化系统单芯片（SoC）的先进设计方式，将用在新一代数据中心、企业和服务供货商网络应用的需求，目前设计套件已开始供货，并与多家客户进行初期28奈米客制化硅晶设计方案的开发，明年初提供样本。