LSI硅晶平台采用台积电28HP技术

艾萨(LSI)近日发表最新28奈米客制化硅晶平台，该平台采用台积电28HP--高介电金属闸制程技术，包含一系列丰富的硅智财(IP)模块和针对客制化系统单芯片(SoC)的先进设计方式。

艾萨客制解决方案部门资深副总裁暨总经理Sudhakar Sabada表示，此平台充分运用艾萨数多世代的客制化硅晶专业技术，以提供原始设备制造商(OEM)构建出高差异性解决方案，且透过采用台积电28HP 制程技术，可提供客户实现前所未有的高整合性SoC解决方案，相较于前一代技术，该28奈米设计库可在二倍密度下降低功耗达40%，且可提升效能达 25%，同时满足高效能及低成本需求。

此外，客户可从众多系列的预先验证IP模块中选择包含高效能串行器/解串器(SerDes)、协议解决方案、高效能和高密度内存、1000 Base-T以太网物理层、Tarari深层封包检测引擎、StarCore数字信号处理器(DSP)及包含安谋国际(ARM)、美普思(MIPS)和 PowerPC等处理器的微控制器(MCU)。

据了解，28奈米平台将艾萨多世代的专业经验运用在针对网络应用的IP模块设计中，而为满足新一代网络系统需求，艾萨IP模块提供大量设计需要的空间以应付竞争激烈的现实环境，此款模块包含阶级式设计和测试插入功能等先进方法，可协助客户加速上市时程。

目前，28奈米平台设计套件已开始供货，而艾萨正与多家客户进行初期28奈米客制化硅晶设计方案的开发，预计将于2011年初提供样本，如欲了解更多详情，请浏览go.lsi.com/9zyw。