前景看好 台湾将成全球最大晶圆生产地

据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地区不再是Fabless公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。

比较2006年数据，日本在半导体代工市场较台湾地区高出25% ，但当前台湾地区与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到2015年，台湾地区半导体代工市占率将会达至75%，而日本将会只余下18%。

据消息称，台湾半导体公司已掌握12寸晶圆技术，而且在制程技术方面已超越日本，不仅能生产90nm及65nm产品，其中TSMC更达成40nm，并向下一个领域28nm进发，成为不少IC设计公司的首选。除了台湾地区和日本，韩国将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地，紧接将会是美国、中国等地。