台积电扩大资本支出　再掀设备在地化浪潮

台积电宣布持续扩大投资，大兴土木，2011年资本支出将超越2010年59亿美元水平。本土设备业界也看准这个时机，重新大力推动设备本土化，希望抢下过去由国际设备大厂抢占的庞大商机，业界已再度掀起设备在地化浪潮。

过去8年间，政府政策主要将心力投注在提升平面显示器本土化倍增计划中，也获得不错的成效，因此在有成功经验的加持下，2010年才回过头来推动半导体设备的在地化。

2010年，工业局提出「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」，该计划将搭配既有之主导性新产品开发计划，积极推动设备关键模块及耗材零组件之开发，建构本土供应链体系，并促成设备产业研发联盟开发机制。该计划目标在2013年达成前段晶圆制程设备本土化比例20%、后段封测制程设备本土化比例60%、耗材零组件本土化比例80%之目标。

业界方面，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾也增设设备在地化推动委员会，预计于年底前正式成军，推动台湾设备本土化，目标就是台湾晶圆代工厂，希望台积电、联电等晶圆代工厂能提高使用在地化的设备。

其实，台湾半导体设备在后段封装测试厂已打入许久，并且都有不错的成绩，唯? b前段晶圆制程上，由于技术门坎高，良率敏感，加上国外大厂占据已久，难让晶圆代工厂打开心房，接纳国产设备。

不过，业者也指出，这两年在金融海啸的影响下，降低成本的压力升高，台积电等晶圆代工厂对于台系设备的接纳度已有提高，已有少量开始测试台系设备。

不仅在晶圆代工方面，台积电在新切入的太阳能领域上，对于导入台系设备更采欢迎的态度。

台积电新事业总经理蔡力行日前就指出，台湾设备厂有能力可提供许多项太阳能设备，由于台积电是技转Stion的CIGS技术，Stion本身有许国外的设备供货商，目前台积电方面也派数十人到Stion，学习相关制程技术，然后与台系设备厂进行合作研发，至于在自动化设备方面，则是从一开始就采用台湾的设备。

台积电2011年资本支出再加码，台系设备业者也摩拳擦掌，希望能在晶圆代工方面有更多合作的空间，在新能源领域则可望更快看到成果。