TSMC投资18.8亿美元扩建中科晶圆厂
时间：2010-11-11 06:55:00
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[导读]TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：
1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产能，与特殊工艺产能。
2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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