台积电积极扩产　通过812.6亿元资本预算

晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。

台积电董事长张忠谋看好半导体后市，他预估2011年半导体产业产值将成长5%，晶圆代工产业将成长14%，至于台积电成长幅度将高于整体晶圆代工产业。张忠谋日前也指出，为满足客户需求，台积电2011年资本支出将高于(greater than)2010年的59亿美元。

台积电9日举行董事会，会中通过3项资本预算。首先，投入18.8亿美元(约新台币566.63亿元)，以建立晶圆15厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进制程及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP)产能，与特殊制程产能。其次，2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元(约新台币242.02亿元)，较2009年增加14%。最后，核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元(约新台币3.94亿元)。

台积电中科晶圆15厂7月中才正式动土，为台积电旗下第3座12吋超大型晶圆厂，预计于2011年6月开始装机，于2012年首季进行28奈米制程的量产。

台积电规划Fab 15单月产能可望达到10! 逾万片，未来将陆续投入3,000亿元的资金，将导入40奈米制程与28奈米制程技= ，未来也将进行20奈米制程的研发。

为因应客户需求，除Fab 15外，台积电也不断进行竹科Fab12与南科Fab 14两座超大型晶圆厂的产能扩充，目前Fab 12与Fab 14合计月产能产能已超过20万片，预计年底将扩充至24万片。

另外，在18.8亿美元中也有部分将投入建置晶圆级芯片尺寸封装产能。台积电指出，由于越先进的制程，芯片制程与封装需要更紧密的配合，因此扩充封装产能。

在特殊制程方面，台积电日前也指出，2010年特殊制程需求强劲，成长较往年来的快速，2010年来贡献约52%的成长，例如在车用电子或微控制器(MCU)方面都有大幅的贡献。

值得注意的是，此次台积电也通过对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。目前TSMC Solar Europe B.V.负责台积电太阳能欧洲的销售与支持服务业务，台积电此举增资，也是看好德国等欧洲国家太阳能市场后市，因此进行投资。