高阶需求旺 台积联电Q4独强

台湾两大晶圆代工厂台积电 (2330)与联电 (2303)第4季营运展望依然乐观，表现将持续优于IC设计业。业者表示，主要是高阶产能需求强劲所致。

国内半导体厂法人说明会告一段落，由于时序逐渐步入传统淡季，市场持续调节库存，IC设计厂普遍保守看待第4季营运表现。

国内IC设计龙头厂联发科 (2454)即预期，数字电视及光储存芯片产品市场库存仍高，加上主力手机芯片产品持续价格竞争策略，第4季合并营收恐将季减15%至20%。

联发科转投资的机顶盒 (STB)芯片厂扬智科技(3041 )也预期，因欧洲STB市场需求复苏仍需时日，加上多媒体产品步入淡季，第4季合并营收恐将较第3季再下滑17%至25%。

网通芯片大厂瑞昱半导体 (2379)也因时序步入个人计算机 (PC)传统淡季，加上客户年底盘点影响，预期第4季营收恐将季减1成以上水平。

反观台积电与联电两大晶圆代工厂第4季营运展望相对乐观；其中，台积电董事长暨总执行长张忠谋即表示，目前客户还在排队，部分制程技术排的队伍甚至比以前长。

台积电预期，若第4季新台币汇率维持与第3季相当水平，业绩可望较第3季再成长；只是受新台币可能升值影响，预估第4季合并营收将约新台币1070亿至1090亿元，季减2.89%至4.67%。

联电也预期，因季节性调整影响，第4季晶圆出货将季减5%，不过，产品平均销售价格可望扬升5%，第4季营收表现将视新台币汇率变化而定；新台币兑美元汇率每升值1%，以新台币计的营收则将减少1%。

对两大晶圆代工厂与IC设计厂第4季营运展望不同调，半导体业者指出，联电执行长孙世伟在法说中即透露，高阶产能持续满载，相信台积电及联电第4季营运可望有淡季不淡表现，应是受惠高阶制程产能需求畅旺。

业者表示，台积电转投资的晶圆代工厂世界先进(5347)第4季因客户调节库存，产能利用率恐将自第3季的102%，骤降到64%至66%，晶圆出货恐将季减3成，足见第4季成熟制程产能需求确实有降温情形。

由于高阶制程主要生产绘图芯片、芯片组、手机及通讯相关芯片产品，以国外芯片大厂为主；而成熟制程主要生产面板驱动IC、消费性电子及游戏机等相关芯片产品，国内IC设计厂以这些产品为主。

高阶制程与成熟制程需求强弱有别，才会使得台积电及联电与国内IC设计厂第4季营运展望出现明显落差情况。