英特尔将成下一个晶圆代工大鳄？

英特尔(Intel)在日前宣布，将以22纳米及以下制程技术，为新创公司Achronix生产FPGA产品；而有消息来源指出，英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。

根据Achronix的高层表示，与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比Xilinx、Altera等同业，更快推出22纳米制程FPGA组件，也让这家业界新秀有机会跃进15纳米以下制程节点。而英特尔数年来虽有涉猎晶圆代工与ASIC市场，但几年前已经退出ASIC业务，也没考虑过成为晶圆代工业者。

但现在，有诸多迹象显示英特尔重燃对晶圆代工业务的兴趣，据业界消息指出，该公司新聘雇了一位副总裁执掌晶圆厂，也有不少公司向英特尔接洽代工事宜；与Achronix的合作可能是试金石，也可能是英特尔准备大动作开拓新业务的起步。市场传言，另一家新创FPGA公司 SiliconBlue也已经与英特尔接洽代工业务。

究竟英特尔是否会加入晶圆代工市场，成为GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、联电(UMC)的竞争对手？还是该公司不过浅尝即止？以下是产业专家的不同看法：

EETimes 欧洲新闻总监Peter Clarke表示：“我认为英特尔会跨足晶圆代工市场，IDM厂商自给自足的时代已经结束了，如果你是一家芯片制造商，就会需要大量产能，而且现在还有一大群无晶圆厂IC业者需要制造产能。”他指出，三星已经“撩落去”，英特尔则是在试水温。

Clarke认为，英特尔当然不可能变成台积电那样的纯晶圆代工厂，但会跟随IBM、三星等同业的晶圆代工业务模式；台积电仍会是纯晶圆代工厂中的龙头老大，但英特尔可能会透过与策略伙伴合作的形式，在先进制程领域成为程咬金。

Gartner分析师Dean Freeman则认为，英特尔有机会跨足无线芯片或是FPGA的晶圆代工业务；以该公司的财力，当然能投入晶圆代工市场，但问题是在成本上是否能与台积电、联电与GlobalFoundries等厂商竞争。

VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson则表示，英特尔看来是在试水温，一旦不成功就可以马上收手；而宣布为新创FPGA公司提供22纳米制程技术，意味着英特尔很在意成功与否，而且比以往都认真。他认为，英特尔涉足晶圆代工市场是合理的，因为一家公司想取得核心业务以外的成长，利用专长是最好的做法，而英特尔的强项就是处理器与制程技术。

EETimes美国版半导体市场编辑Mark LaPedus认为：“显然，英特尔不会为AMD、Broadcon、Nvidia与Qualcomm等竞争对手代工芯片，但一些新创公司或是非竞争厂商，可能会有兴趣与英特尔做生意，特别是基频处理器与FPGA供货商。”

LaPedus 指出，在其他晶圆代工业者据传在40纳米与28纳米高阶制程、以及high-k/metal-gate制程遭遇瓶颈时，英特尔已经成功量产两代high- k制程；如果晶圆代工厂商无法及时突破障碍，说不定Altera与Xilinx等真的会与英特尔接洽。只不过，晶圆代工业务不只是生产组件而已，基本上是个服务业；英特尔是否能成功经营处理器专长以外的业务是个问题。

另一位EETimes美国版编辑Dylan McGrath认为，英特尔应该没有成为晶圆代工大厂的企图心；该公司有令人称羡的制程技术，但都是为了供应内部所需。也许英特尔只是浅尝晶圆代工业务，而且在市场需求暴增时，其客户(如Achronix)的订单可能就会被排在后面，就像其他也涉足晶圆代工市场的IDM厂做法。

McGrath指出，英特尔与Achronix的合作，也许有一部分动机是测试涉足晶圆代工市场的可能性，但更显示该公司对可程序化逻辑技术的兴趣，特别是Achronix的异步逻辑(asynchronous logic)技术。