中芯连两季获利 第4季营收估持平

晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后，第3季持续获利，中芯执行长王宁国指出，第4季展望乐观，营收预估与第3季持平，并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元，用以扩充65纳米以下制程产能；中芯目前也正在加快45纳米技术的研发，目标于2011年下半贡献营收。

中芯预估第4季营收与第3季持平，毛利率21~23%，营业费用约8,000万~8,400万美元，全年资本支出由上季预估的7亿~7.5亿美元，上修到7.5亿~8亿美元。

中芯第3季营收则为4.1亿美元，年增率为26.8%，营利率则由第2季的15.6%提高至24.5%，税后盈余达3,040万美元，每股税后盈余为0.06美元。

王宁国指出，65纳米以下制程成长速度快速，目前仍有许多客户排队等待。他进一步指出，40纳米低漏电制程的开发已按目标完成，并已通过主要客户的验证，目前正在加快其它45纳米技术的研发，目标于2011年下半贡献营收。

从制程比重来看，中芯65纳米制程由第2季的3.7%，大幅提升到第3季的7.1%。90纳米则由19.9%，下滑到16.2%。0.13微米制程则由32.2%，提升到33%。0.15/0.18微米则由28.6%下滑到27.9%。0.25/0.35微米则由15.6%微幅提升至15.8%。

从产品应用别来看，王宁国指出，包括芯片卡、数字机上盒(STB)等产品需求畅旺，带动第3季营收进一步攀升，第4季也不错。虽然近期PC市场有库存疑虑，但由于中芯PC产品比重低，因此不受影响，第4季营收仍可维持持平。

中芯第3季各应用领域营收皆有增长，其中通讯类产品占营收比重为45.9%，消费性电子42.5%，PC相关3.6%，其它则为8%。

从地区别来看，北美仍占最大宗，占营收比重52.1%，大陆地区则占32.2%，欧亚地区则占15.7%。王宁国看好大陆无晶圆厂发展，他指出，过去10年，大陆IC设计公司年复合成长率为39%，特别是在2009年全球IC设计营收衰退11%，唯独大陆地区有15%的成长，因此他乐观预期未来大陆IC设计公司将持续成长，并对中芯营运带来挹注。

在新产品应用与特殊制程方面，王宁国指出，在USB 3.0方面，已看到客户有诸多应用产品开始生产，另外中芯也进入嵌入式闪存，同时微机电(MEMS)需求也持续增长。

中芯日前与武汉政府合资，正式入主原托管的武汉新芯，未来新芯将全面转换至65纳米与40纳米制程，并计划在合资后的3年内，月产能扩充达4.5万片，在制程转换下，王宁国预期2011年毛利与产品平均价格(ASP)将有显著的提升。另外，成芯则已出售给德仪。新芯与成芯在第4季预估仍贡献中芯4~5%的营收。