中芯十年
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时光荏苒,不知不觉中,成立于2000年的中芯国际已走过了10个年头。作为中国规模最大、技术水平最高的芯片制造企业,在做大做强的道路上几经波折,而今她在中国半导体产业的地位似乎已不可撼动。
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10年是短暂而又漫长的。还记得数年前业界流行一幅漫画,热血青年坐火车到上海,积极投身于中芯的建设,希望为中国半导体产业的复兴而奋斗!不少在Intel、TI等国际大公司工作多年的资深技术管理人员也回到了祖国,来到了中芯。那种豪情壮志让中芯实现了业界创记录的建设速度,从厂房奠基到设备进厂仅用了短短一年的时间。
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2004年纽约与香港的两地上市是中芯历史上浓重的一笔,中芯的上市创下2004年美国股市融资额的最高记录。
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完美创业后的中芯经历了许多守业的艰难。开疆拓土之后,能否实现守业对于中芯是一大挑战。如何克服资金不足而导致的研发经费短缺问题、如何应对半导体产业的周期起伏、公司规模扩大之后如何让管理快速跟进,成都、武汉的创新托管模式如何健康发展等……摆在中芯面前需要应对的问题也是中国半导体产业发展中的问题。
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天助自强之人。随着管理层的变化,中芯也在改变。今年第二季度,中芯国际扭转了连续12季度的亏损,实现了赢利。虽然这主要得益于全球半导体产业的全面快速复苏等外界因素,但是内部的精兵简政、发愤图强以及企业文化的改造也都是重要原因。
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技术是高科技公司发展与生存的关键。近期中芯总裁兼CEO David Wang特别指出,缩短与对手的技术差距将是中芯的主要目标,同时他希望成为一线客户的晶圆代工第二供应商首选,以及本土芯片设计公司的第一选择。在9月上海举办的技术研讨会上,公司COO Simon Yang说:“中芯对于技术的发展投入不遗余力,这也是我们能够在中国半导体业界得以领先的最重要原因。今年年底我们将结束55nm的研发,本月底40nm的研发将freeze,32nm的设备PO已发出,研发也已于今年5月启动。”截至今年8月,中芯申请的专利已多达4060件。
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成绩的取得令中芯人与中国半导体业界为之骄傲。但是要追赶世界先进技术,缩小技术的差距,未来之路还很漫长,而作为国家战略产业的半导体,其发展进程也将与中芯的命运紧密相连。
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中芯国际是一个企业,同时她也承担了中国半导体产业发展的重任,需要不断跟踪先进工艺技术的进步。在目前中国半导体业还比较弱小的情况下,如果没有国家的支持,作为一个企业的中芯国际是很难完成如此艰难的任务的。王宁国坦陈,公司在65纳米制程节点仍落后竞争对手至少五年,在45纳米制程节点则落后约2~3年;为缩小与对手之间的差距,中芯已向IBM等取得部分技术授权,但仍需克服量产的问题。目前竞争对手中,台积电2010年投资59亿美元,其中研发资金8亿美元,这是台积电实现0.13微米及更先进工艺的营收占今年第二季晶圆销售72%,实现毛利率49.5%业绩的关键。与此同时,联电的投资为19亿美元,Globalfoundries为25亿美元。为了不让差距继续扩大,中芯国际每年至少要有10亿美元以上的投入。依目前中芯国际的毛利率及拥有的现金流来看,这一数字是肯定无法实现的,因此国家资金的大力支持已成为了必须。
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经历了人生起伏的中芯已更加成熟。未来十年是否是中芯发展的黄金十年?这首先需要中芯作出足够的成绩及为中国半导体业作出更大的贡献。同时还需要整个产业链的大力支持、政府的重视与特殊政策,以及各级管理部门实际行动的支持。