联电4Q营收持平　孙世伟：明年晶圆代工成长10~15%

晶圆代工厂联电法说会对第4季释出乐观展望，执行长孙世伟指出，预期第4季出货量将季减5%，不过，产品平均销售单价将扬升5%，营收则将视新台币汇率变化而定。市场推估，若在汇率没有大幅升值影响下，联电第4季营收有机会与第3季持平，大幅优于市场原先预期季减10%的推估。孙世伟预期，2011年半导体产业展望依然乐观，预期产值可望较2010年成长5~10%，晶圆代工业成长仍将超越整体半导体业，将年增10~15%。联电预期2010年半导体业年成长30%，晶圆代工产业则优于30%。

展望第4季，孙世伟指出，受到季节性因素影响，出货量将季减5%，不过12吋及部分先进8吋产能满载，因此整体第4季产能利用率仍达90~95%，产品平均销售单价将扬升5%，不过营收则受汇率影响。

联电财务长孙世伟进一步指出，以新台币计价的营收表现，将视新台币汇率波动情况而定。新台币兑美元汇率每升值1%，以新台币计的营收则将减少1%。

市场原先预期，联电第4季营收恐下滑10%，不过在产品价格走升、先进制程接单畅旺，以及新台币汇率没有大幅变动下，市场推估联电营收可望与第3季持平，远优于预期。

对于近期全球晶圆(Global Foundries)与三星等竞争对手进! 逼，引起市场忧心联电恐不? b先进制程发展以及营收规模都恐被超越，孙世伟指出，逻辑技术仅有1个领导者，就是英特尔(Intel) ，其他都是技术追赶者。联电在45/40奈米制程进度上并非市场所谓的落后，而是配合客户的时程，并选择先填满现有的产能，而非过度扩张。联电2010年资本支出达18亿美元，2011年高阶产能逐步开出，第1季及第2季产能将逐季增加3~5%。

孙世伟表示，联电65奈米以下产品营收比重已达30%，其中40奈米也成长至4.2%。至于第4季，随着先阶制程比重持续攀升，以美元计价的产品平均销售价格将扬升5%；65奈米制程以下先进制程比重可望自第3季的3成，进一步拉升至35%。目前在40奈米制程技术发展有不错成果，除美洲客户外，已扩及亚洲及欧洲客户，共有15个产品量产，预期每季营收比重将拉升1个百分点。

从产品应用别方面来看，第3季通讯占53%，消费性占32%，PC则占12%。孙世伟指出，虽然近期PC市场有稍微好转，但整体第4季仍较通讯及消费性疲弱。

联电第3季营收326.5亿元，季增9.8%，年成长19.1%，毛利率达32.6%，创6年来新高，营业净利率为22%，税后净利为87.2亿元，每股税后盈余0.7元。

孙世伟指出，联电前3季EPS达1= 元，预计全年获利将较2009年大幅成长，第3季产能满载，出货量达120万2千片，创下历史新高，营收与获利亦创下6年来新高。