Global Foundries紧追　联电压力大

2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来台，Global Foundries更宣布2010年营收可望上看35亿美元(约新台币1,085亿元)。Global Foundries这1年来的攻城略地，确实让市场印象深刻，但如此的积极作为，也恐怕更加动摇联电的晶圆二哥地位。

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Global Foundries合并新加坡特许半导体(Chartered)后，目前名列全球第3大晶圆代工厂，仅次于台积电与联电，然Global Foundries雄心十足，背后更有大股东超微(AMD)与先进科技投资公司(ATIC)，2010年大手笔砸下27亿~28亿美元资本支出，扩充位于新加坡、纽约与德国的厂房。以12吋产能来说，Global Foundries 2010年首季产能为每季15万片约当12吋晶圆，预估至2012年底将达每季40万片，显示Global Foundries产能扩增计划相当积极。

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单就12吋晶圆产能来计算，即便Global Foundries仍低于台积电，但已超越联电。根据DIGITIMES Research指出，联电12吋晶圆厂在2007~2008年第1阶段扩张期告一段落后，12吋晶圆厂单季产能就停滞在42万~43万片约当8吋晶圆水平，直到2010年第2季在Fab 12i产能再一次拉升后，联电12吋晶圆厂单季产能才成长至45.4万片约当8吋晶圆。

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规划至第3季，联电12吋晶圆厂单季产能，将再进一步扩充至48.5万片约当8吋晶圆，未来将扩增至56.3万片约当8吋晶圆，但仍无法超越非12吋晶圆厂72.9万片约当8吋晶圆的产能规模。

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先进制程方面，Global Foundries最快于年底试产28纳米制程，并于2011年中量产，与台积电同步，至于在联电方面，根据联电技术蓝图，则预估于2011年下半，落后约半年时间。次世代微影技术方面，台积电双管旗下布局多重电子束与深紫外光(EUV) 2种技术，Global Foundries则已向微影设备大厂爱司摩尔(ASML)订购EUV曝光机台，直攻20纳米以下先进制程，联电则尚未对外公布其布局方向。

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从营收规模来看，联电2010年前3季营收为新台币891.12亿元，全年尚可坐稳晶圆二哥宝座，然而Global Foundries全年上看35亿美元(约新台币1,085亿元)，亦紧追在后。联电12吋晶圆产能若无法提升，并增加先进制程量能，将难以争取国际整合组件厂(IDM)高阶制程委外订单。

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在Global Foundries这波产能扩充下，不论在先进制程或12吋晶圆产能上，都将进一步扩大与联电的差距，联电一边有Global Foundries的压力，南韩三星电子(Samsung Electronics)也逐渐拓展在晶圆代工的量能，更传出杀价抢市的强势策略，联电未来恐需更加倍努力，才能在2011年持续稳坐晶圆二哥宝座。