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[导读]目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现,而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出,EUV技术最快于2014年可望进入量产,而应用内存制程又将早于逻辑制程,他也指

目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现,而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出,EUV技术最快于2014年可望进入量产,而应用内存制程又将早于逻辑制程,他也指出,无光罩多重电子束恐怕来不及进入量产。
目前次世代微影技术主要包括深紫外光、无光罩多重电子及浸润式微影多重曝光技术,然由于各种技术成本相对上都还高,发展也尚未成熟,因此次世代微影技术尚未有明显的主流。
IMEC在奈米电子上向来具有先端研究技术,同时也与设备大厂爱司摩尔(ASML)进行多年的EUV技术研发,也为EUV阵营的主要代表之一。不过目前EUV技术最为人所诟病的在于EUV机台、光罩与外围材料设备都造价高昂,恐怕没有几家晶圆厂能够负担,即便制程顺利开发成功,也少有客户有能力采用。
因此目前台积电也极力投入无光罩多重电子束制程开发,由于该制程不需要光罩,且设备造价也不若EUV机台来的高昂,也提供了EUV之外的另一个选择。更重要的是,让过去几年声势浩大的EUV,能够有抗衡的对象。
Luc Van den hove指出,IMEC向来专注投入EUV技术研发,即便EUV技术在光罩及光阻等多面向上,? 揭钒搷龠i,不过成熟度高,发展时间也较久,未来几年成本也将会下滑,适合于大量生产。他预估,2014年EUV技术将具有成本效益,开始进入量产,首先会采用EUV制程的应是内存厂商,用于20奈米制程,至于逻辑制程则会较晚,预计将用于16奈米制程。
Luc Van den hove也表示,半导体业界的确需要EUV外有别的选择方案,不过电子束过去一段时间投入的研发资源不够,开发尚未成熟,尤其不适合用于内存制程,只适合用于小量生产,恐怕也赶不上业界量产的时程。
在EUV阵营方面,ASML日前宣布,首台EUV机台已于本月正式出货,预计到2011年中为止,还有5台将陆续出货。同时,ASML也正在着手研发第3代EUV机台NEX:3300,目前已有8套订单,将于2012年开始出货。因此业界对于未来1年EUV机台进厂后的成果也十分关注,将是次= 代微影技术发展的重要里程碑。


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