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[导读]台积电旗下晶圆代工厂世界先进第3季受惠于面板驱动IC客户持续拉货,带动第3季营收站上历史新高,不过随面板市况走弱,面板驱动IC调整库存,世界先进第4季营收恐出现2位数下滑幅度,然而在全面转近逻辑制程,基本面转

台积电旗下晶圆代工厂世界先进第3季受惠于面板驱动IC客户持续拉货,带动第3季营收站上历史新高,不过随面板市况走弱,面板驱动IC调整库存,世界先进第4季营收恐出现2位数下滑幅度,然而在全面转近逻辑制程,基本面转佳下,2011年展望乐观。

世界先进董事长章青驹在上季法说会中指出,市场开始对进行库存整理,预估会持续1~2个月,也感受到客户下单明显转趋保守。业界指出,由于面板驱动IC第3季有重复下单的现象,因此恐影响第4季下单状况,驱动IC库存调整恐达1季,因此世界先进第4季营收恐下滑约2成。,

不过在短暂库存调整过后,市场预期世界先进营收将于2011年第1季回升,同时在结束内存代工后,折旧费用降低,公司体质改善,未来营运将渐入佳境。

在产能规划上,世界先进旗下由华邦买来的8吋厂Fab2退出内存的生产,转进各项逻辑IC代工,有效提升毛利率,目前两座8吋厂合计每月产能约11万片,随着Fab2全面转换为逻辑IC制程,预估至2011年底合计每月产能将达13万片。

从技术上来看,根据世界先进技术蓝图,高压制程产品将于2010年底前从0.5微米制程延伸至0.25微米制程,5V/20/ 800V超高压制程将采0.5微米制程,! 并于2011年上半年推出。

至于大尺寸LCD驱动IC则将于2010年第4季底前导入0.18微米LCD驱动IC,小尺寸LCD驱动IC则将于2011年第3季中前将0.16微米LCD驱动IC制程导入量产。

从产业生态来看,DIGITIMES Research指出,台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)等一线晶圆代工大厂未来将专注于于12吋厂与65奈米以下制程产能扩充,而? y8吋晶圆与0.13微米制程产能扩充则将出现停滞,未来更恐进一步减少。而目前亦有部分电源管理IC厂商,为提升生产效率,已将从6吋晶圆厂改投片至8吋晶圆厂。从供给端与需求端来观察,产业环境将有利于仅有8吋晶圆厂的世界先进长期发展。

在全面转近逻辑IC制程下,世界先进营运将逐渐改善,近年来更切入电源管理IC等领域,已降低面板产业对整体营运的影响程度。在毛利率提高以及整体营运体质改善下,世界先进2011年营运可望逐渐好转。



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