全球晶圆Q4营运展望依然乐观

晶圆代工厂全球晶圆 (Globalfoundries)对第4季营运展望依然乐观，营运长谢松辉表示，若客户没有取消订单，预期第4季业绩可望较第3季再成长个位数。

全球晶圆今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，谢松辉接受媒体访问时指出，今年第4季至明年第1季半导体业恐将面临季节性因素调整。

尽管过去高成长的显示器及个人计算机产品市场面临调整，其中，显示器调整也进一步波及数字电视市场，不过，谢松辉说，无线通信产品市场需求依然强劲，并足以抵销个人计算机等市场的衰退。

谢松辉表示，全球晶圆第4季营运展望依然乐观，若客户没有取消订单情况发生，预期第4季业绩可望较第3季再成长个位数。

谢松辉同时指出，今年全球晶圆营收可望超越35亿美元原订目标，表现将与业界平均状况相当或更好些；手机基频的无线通信及数字机顶盒 (STB)、数字电视等消费性产品是主要成长动能。

展望明年，谢松辉说，全球GDP将约4%，预期半导体业产值可望成长5%以上，晶圆代工业也将同步较今年成长5%以上，不过实际状况仍须视市场条件而定。

谢松辉还表示，今年资本支出将达27亿美元，达到原订的25亿至27亿美元的高标；新加坡12吋厂目前月产能约4.2万片，未来将扩增至5万片规模，德国12吋厂明年中将扩增至8万片。

全球晶圆美国纽约12吋厂在去年7月动土，预计2012年完工投产，月产能为6万片；全球晶圆未来2年12吋厂产能将倍增。