晶圆双雄Q4营收下滑有限

晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，法人预期台积电第4季营收季减率将低于5％，联电第4季营收季减率将低于10％，下滑幅度十分有限，晶圆代工市场仍未看到产能严重过剩问题发生。

英特尔及超微将于本周举行法说会，第4季计算机市场景气如何变化，可望有较为具体的答案，然对国内半导体生产链来说，第3季计算机市场需求不旺，ODM/OEM厂的季度出货仅与第2季持平或小增，导致计算机芯片库存进入调整期，而以计算机ODM/OEM厂为主要客户的IC设计业者，包括瑞昱、雷凌、松瀚等，9月营收表现均不如预期好。

今年计算机芯片生产链的库存调整，早在7月就已开始进行，所以随著上游IC设计厂陆续减少对晶圆双雄的投片，让等著要晶圆厂产能的排队队伍缩短不少，9月以来除了先进的65/55纳米及40纳米制程仍有客户排队要产能，其它制程产能已经是要多少有多少。

市场原本认为，第4季计算机市场需求恐会旺季不旺，晶圆双雄本季度晶圆出货至少会较上季度减少10％至15％，但因库存提早修正，中国十一长假需求高于预期，第4季计算机出货量也没原本想象中的出现大幅衰退情况，所以在部份客户订单再度回流情况下，台积电及联电第4季营收下滑幅度已明显缩小。

根据法人预估，台积电受惠于IDM厂扩大释单、计算机芯片订单回流、新接超微Ontario处理器订单开始投片、智能型手机芯片需求大增等，第4季营收季减率将低于5％，最好情况可能仅季减3％，表现明显优于市场普遍预估的季减10％。

联电同样受惠于智能型手机芯片订单续强、计算机芯片订单回流、及USB 3.0芯片投片量明显增加等，法人推估第4季晶圆出货量季减率约为10％，但因高阶制程比重提升，平均价格稳定向上，所以营收季减率将低于10％，亦优于市场普遍预估的季减13％至15％。