RFMD进一步将晶圆代工服务扩大至MBE制程

设计及制造高效能射频零组件及复合式半导体技术供货商 RF Micro Devices (RFMD)日前宣布，该公司已进一步扩大其晶圆代工服务(Foundry Services)，以提供多种分子束外延(MBE)平台、外延特性描述及外延开发架构，包括专业和高容量的砷、磷制程。

RFMD 的 MBE Foundry Services产品服务包含与客户合作开发外延架构和 MBE 外延生长条件，提供外延晶圆生长，以及试验设计(DOE)开发，以符合客户要求。 MBE 晶圆代工服务将运用该公司于高量能制造的专长，以及开发数代外延架构的经验，以透过优质的产品与顶尖的生产周期支持客户。

RFMD 多重市场产品部总裁Bob Van Buskirk表示：「我们拥有业界最快的周期时间，我们希望将其作为MBE代工服务的一个关键性能区隔。我们拥有全球最大的MBE生产设施之一，和全球其中两个可投产的最大化合物半导体晶圆制造厂，这使我们能够提供弹性的MBE产品和服务，同时推动更短的产品上市时程。」

根据客户的发展要求，RFMD的MBE晶圆代工服务团队将协助设计一个外延层架构及MBE制程，以优化现有 epistructure效能。该小组提供成长中和开发中架构的经验，如BiHEMT，BiFET、MOSFET、VCEL和异变结构，以及一系列砷化镓 (GaAs)基板材料，其中包括：砷化镓、砷化铟镓(InGaAs)、 铝镓砷化物(AlGaAs)、铟磷化镓铟(InGaP)、铝磷化铟(AlInP)。

此MBE晶圆代工服务的宣布，使 RFMD多元化策略迈向另一阶段。 RFMD将利用其现有的铸造经验支持MBE客户。RFMD的MBE晶圆代工服务能提供超高真空(UHV)洗净服务，湿洗功能包括湿式机械洗净、湿式喷砂、酸湿式化学蚀刻、基板化学蚀刻湿和其他针对各种不锈钢、难熔金属及PBN陶瓷组件的服务。