2010年度全球晶圆出货预测将成长39%

时间：2010-10-09 08:15:00

关键字：晶圆半导体产业 AN 联电

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[导读]根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸

根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年
的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2
011年度预测将为97亿200万平方英寸，2012年度将为101亿6800万平方英寸。SEMI指出，整体
而言，今年晶圆的出货可望超越产业在2007年度创下的纪录，而且在未来两年还会持续呈现荣
景。SEMI CEO Stanley Myers强调晶圆产业的表现，反映出今年半导体产业有亮丽的复苏。

在半导体业之相关新闻方面，市场研究公司Research and Markets发布的"Global and China
Wafer Foundry Industry Report, 2010"报告指出，2010是代工业者自2000年以来表现最优
异的一个年度，今年产值可望达到276亿美元，比去年成长37.8%；整体半导体产业则可望成长
21.5%至2745[!--empirenews.page--]亿美元。未来代工领域扩张的速度，应该可以持续超越整体半导体产业；特别是
包括台积电、联电、GlobalFoundries这些主要业者今年都大幅提高资本支出预算至去年的三
倍左右。GlobalFoundries在购并Chartered Semiconductor之后日益壮大，也改变了原先代工
产业竞争的风貌；不过，该公司要超越联电并不容易。