2010全球硅片出货面积创记录，18寸晶圆近期无望

据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。

iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货量将达到124亿平方英寸。

2008和2009年出现衰退，芯片制造商2010年上半年努力疗伤。但是，进入2010年下半年，市场可见度仍然有限，在最重要的假日季节越来越近之际也是如此。

好消息是，除非出现新的滑坡，否则硅片供应商将有充足的订单，可以维持到第三和第四季度。虽然2011年增长速度难以达到2010年的水平，但iSuppli公司预测，明年半导体产业将需要硅片出货量比2010年增长13%左右，以满足发展需求。

下图所示为iSuppli公司对2009-2014年硅片出货量的预测，按尺寸细分。



表现优于整体产业

一直到2014年，12英寸硅晶圆的需求增长速度将持续高于硅片产业平均水平。但为了保持增长，硅片供应商必须继续扩大12英寸晶圆的产能。

iSuppli公司预测，2010年以后，厂商将更加重视增加12英寸晶圆生产。具体而言，由于老式12英寸工具在生产领先技术产品方面不再具有成本效益，因此混合信号和其它技术将转向12英寸晶圆。

在未来五年，随着更多的成熟产能和设备加入进来，将加快向12英寸晶圆制造转变的速度，以满足模拟和混合信号等器件的需求。

18英寸晶圆近期无望

虽然厂商有制造18英寸晶圆的愿望，而且存在可行性，但iSuppli公司预计，该技术至少要等五年以后才会开始投产。即使到了那个时候，其成本也可能高得令人望而却步。

虽然有几家公司和联盟正在讨论制造18英寸晶圆的设想，但设备成本问题仍然是最终障碍。