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[导读]第4季半导体景气笼罩在旺季不旺阴霾中,台系IC设计厂订单普遍转疲,但在苹果(Apple)平板计算机(Tablet PC)iPad与智能型手机(Smartphone)iPhone热卖下,相关芯片供应厂包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等

第4季半导体景气笼罩在旺季不旺阴霾中,台系IC设计厂订单普遍转疲,但在苹果(Apple)平板计算机(Tablet PC)iPad与智能型手机(Smartphone)iPhone热卖下,相关芯片供应厂包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等下单强劲,晶圆代工厂台积电和封测厂日月光第4季营运仍能维持成长,预估台积电第4季投片量仍可比上季增加0~3%。联电阵营IC设计客户仅联咏下单逆势增加,惟无法弥补其它客户下滑部分,联电第4季投片量恐将呈现个位数衰退,硅品单季营运仅与上季持平。

近期国际芯片厂下单不手软,尤以苹果相关供应链下单最为强劲,包括高通、博通、豪威等,对晶圆厂台积电下单依旧表现强劲。在手机芯片客户订单支撑下,台积电第4季投片量仍将较上季成长0~3%,并且挹注12吋产能依旧满载局面,也使得65奈米制程需求相对于40奈米畅旺。至于台积电8吋产能利用率则由上季的95%下滑至90~92%。

未搭上苹果列车的联电客户第4季订单普遍走滑,只有联咏上周与大陆面板厂京东方签订长期供货合约,并将自10月起开始出货,据外资指出,单月出货量约6万片,推升联咏在联电的投片量需求。

不过,联咏5日发表正式声明指出,? F方系原有客户,基于业务保密原则,联咏并未对外发布相关信息。联咏在第4季挤下联发科成为联电最大投片客户,至于联发科第4季在联电的投片量约与上季持平。整体而言,在多数客户订单衰退下,估计联电第4季投片量可能会比上季下滑7~10%。

观察后段封测厂,日月光承接高通日本子公司不少订单,也顺势搭上苹果列车。该公司认为,以通讯领域需求最为强劲,其次为消费性电子产品领域,PC市况确实表现最为疲软,但其程度也不如预期为差。

日月光第4季营收季增率欲挑战6%,虽然新台币汇率近期急速升值,营收有80%采美元计价的日月光并不担心,挟着铜制程脚步领先及营业额规模攀升,估计第4季毛利率仍将与前2季持平。

硅品则认为,PC市场并不如原先想象悲观,手机和消费市场相对疲软。该公司过去在日本市场着墨较少,此次并未尝到高通日本子公司订单甜头,营收表现相对疲弱。加上新台币在9月底突升,侵蚀营收,硅品9月合并业绩为新台币52.16亿元,较上月衰退6.4%,表现不如董事长林文伯于先前法说会所提第3季逐月成长趋势。

市场估计硅品第4季营运恐将与上季持平或小幅衰退,表现不及日月光,此= ,硅品铜打线制程脚步虽积极追赶日月光,但就机台规模少于日月光,随着近期金价飙涨和新台币升值,硅品下半年毛利率恐压力不轻,法人忧心恐将面临16%的保卫战。


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